[发明专利]一种半导体器件封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 201810712859.3 | 申请日： | 2018-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN108630649A | 公开（公告）日： | 2018-10-09 |
| 发明（设计）人： | 李金元;崔磊;张璧君;吴鹏飞;金锐;潘艳;温家良;吴军民;田丽欣 | 申请（专利权）人： | 全球能源互联网研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 吴黎 |
| 地址： | 102209 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体器件芯片 第一电极 半导体器件封装 封装 导电弹性部件 第二电极 功率半导体器件芯片 封装结构 局部受力 器件封装 器件性能 相对设置 电极片 缓冲 施加 释放 | ||
1.一种半导体器件封装结构，其特征在于，包括：
第一电极片；
第二电极片，与所述第一电极片相对设置；
半导体器件芯片，设置在所述第一电极片和第二电极片之间；以及
导电弹性部件，设置在所述半导体器件芯片与所述第一电极片之间和/或所述半导体器件芯片与所述第二电极片之间。
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述导电弹性部件包括导电液体。
3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述导电弹性部件还包括柔性导电壳体，所述导电液体设置于所述柔性导电壳体内。
4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括支撑部件，所述支撑部件设置在所述半导体器件芯片的侧壁，所述支撑部件、所述半导体器件芯片与所述第一电极片之间形成密闭空间，和/或所述支撑部件、所述半导体器件芯片与所述第二电极片之间形成密闭空间，所述导电弹性部件设置在所述密封空间内。
5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述支撑部件覆盖朝向所述第一电极片和/或第二电极片的外表面的边缘部分。
6.一种半导体器件的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：
提供第一电极片；
在所述第一电极片上设置半导体芯片；
在所述半导体芯片上设置导电弹性部件；
在所述导电弹性部件上设置第二电极片。
7.根据权利要求6所述的封装方法，其特征在于：所述导电弹性部件包括导电液体。
8.根据权利要求6所述的所述的封装方法，其特征在于，还包括：在所述半导体器件芯片的侧壁设置支撑部件，所述支撑部件、所述半导体器件芯片与所述第二电极片之间形成密闭空间，所述导电弹性部件设置在所述密封空间内。
9.根据权利要求8所述的封装方法，其特征在于，所述支撑部件的横截面为正阶梯形或倒阶梯形或柱型。
10.一种半导体器件的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：
提供第一电极片；
在所述第一电极片上设置第一导电弹性部件；
在所述导电弹性部件上设置半导体芯片；
在所述半导体芯片上设置第二电极片。
11.根据权利要求10所述的封装方法，其特征在于，在所述半导体芯片上设置第二电极片之前还包括在所述半导体芯片上朝向第二电极片片一侧设置第二导电弹性部件。
12.根据权利要求10或11所述的封装方法，其特征在于，还包括：
在所述半导体芯片外侧设置支撑部件，所述支撑部件、所述半导体器件芯片与所述第二电极片之间形成密闭空间，和/或所述支撑部件、所述半导体器件芯片与所述第一电极片之间形成密闭空间，所述导电弹性部件设置在所述密封空间内。
13.根据权利要求10所述的封装方法，其特征在于，所述支撑部件的横截面为正阶梯形或倒阶梯形或柱型。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于全球能源互联网研究院有限公司，未经全球能源互联网研究院有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810712859.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：半导体装置
- 下一篇：一种BGA扇出相位补偿的方法及装置
