[发明专利]壳体、电子设备及壳体制作方法

说明书

本申请提供了一种壳体、电子设备及壳体制作方法，所述壳体包括中板和边框，所述边框包括第一分段边框和相对所述第一分段边框的第二分段边框，所述第一分段边框的两端分别与所述第二分段边框的两端扣合，所述中板卡持于所述第一分段边框和所述第二分段边框之间，并且所述中板具有第一边缘和相对所述第一边缘的第二边缘，所述第一边缘抵触于所述第一分段边框，所述第二边缘抵触于所述第二分段边框。上述拼接结构简单，有利于简化拼接过程，降低加工成本。

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，具体涉及一种壳体、电子设备及壳体制作方法。

背景技术

目前中框为中板和边框的拼接结构，通常将中板和边框铆接固定后，然后对中板和边框的多个连接处进行焊接，上述拼接过程较为繁琐，增加加工成本。

发明内容

本申请提供一种壳体、电子设备及壳体制作方法。

本申请提供一种壳体，所述壳体包括中板和边框，所述边框包括第一分段边框和相对所述第一分段边框的第二分段边框，所述第一分段边框的两端分别与所述第二分段边框的两端扣合，所述中板卡持于所述第一分段边框和所述第二分段边框之间，并且所述中板具有第一边缘和相对所述第一边缘的第二边缘，所述第一边缘抵触于所述第一分段边框，所述第二边缘抵触于所述第二分段边框。

本申请还提供一种电子设备，所述电子设备包括如上所述的壳体。

本申请还提供一种壳体制作方法，包括以下的步骤：

提供一中板，所述中板具有第一边缘和相对所述第一边缘设置的第二边缘；

提供第一分段边框和第二分段边框；

将所述第一分段边框抵触于所述中板的第一边缘，并将所述第二分段边框抵触于所述中板的第二边缘；

将所述第一分段边框的两端分别与所述第二分段边框的两端扣合，以使所述中板卡持于所述第一分段边框和所述第二分段边框之间。

本申请提供一种壳体、电子设备及壳体制作方法，通过将所述第一分段边框抵触于所述中板的第一边缘，并将所述第二分段边框抵触于所述中板的第二边缘；再通过将所述第一分段边框的两端分别与所述第二分段边框的两端扣合，使得所述中板卡持于所述第一分段边框和所述第二分段边框之间，实现所述中板和所述边框相对锁定，从而所述中板和所述边框的拼接结构简单，有利于简化拼接过程，降低加工成本。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的壳体的结构示意图一；

图2是图1中P－P处的截面示意图；

图3是图1中提供的第一分段边框的结构示意图；

图4是图3中Q－Q处的截面示意图；

图5是图1中提供的第二分段边框的结构示意图；

图6是图5中R－R处的截面示意图；

图7是本申请实施例提供的壳体的结构示意图二；

图8是图7中A处的放大示意图；

图9是本申请实施例提供的另一种壳体的结构示意图一；

图10是本申请实施例提供的另一种壳体的结构示意图二；

图11是本申请实施例提供的电子设备的结构示意图；

图12是图11中S－S处的截面示意图；