[发明专利]一种射频电缆组件及压配工装

说明书

本发明公开了一种射频电缆组件及压配工装，射频电缆组件包括同轴电缆及连接于同轴电缆端部的连接器，同轴电缆包括外导体及设置于外导体内部的缆芯，连接器包括锁紧螺套、密封垫、壳体、套筒、绝缘子、衬套、插针及压接筒，组装时，缆芯压配钳口用于压配插针尾部，使插针尾部中心孔压住缆芯，外导体压配钳口用于压配壳体，使压壳体内腔压住外导体，本发明的射频电缆组件采用压接的方式进行连接，相对于现有技术中的焊接，压接能够避免连接处温度的变化，使同轴电缆的阻抗特性不会因为连接器的安装而发生变化，提升了整个射频电缆组件的性能、质量及工作效率。

技术领域

本发明涉及属于射频微波无源器件技术领域，具体涉及一种射频电缆组件及压配工装。

背景技术

目前，现有的N型接LMR400电缆组件多采用内导体装接或焊接的装配结构。内导体装接的结构可靠性低。另外由于LMR400电缆的介质体采用的是发泡聚乙烯的材质，该材质的介电常数等物料性能受温度的影响很大，不能承受高温，所以在焊接的过程中，内导体受热引起电缆的特性阻抗发生变化，导致整个电缆组件性能不良，质量损失较高，浪费严重，生产成本高。

发明内容

为解决现有技术中的不足，本发明提供一种射频电缆组件及压配工装，解决了内导体装接的结构可靠性低、易由于阻抗变化导致电缆性能不良的技术问题。

为了实现上述目标，本发明采用如下技术方案：

一种射频电缆组件，其特征在于：包括同轴电缆及连接于同轴电缆端部的连接器，所述同轴电缆包括外导体及设置于外导体内部的缆芯，所述连接器包括锁紧螺套、密封垫、壳体、套筒、绝缘子、衬套、插针及压接筒，所述插针包括插针头部及插针尾部，所述插针尾部设有插针尾部中心孔，所述壳体设有壳体内腔，所述插针尾部设置于壳体内腔内部，所述绝缘子包括第一绝缘子及第二绝缘子，所述第一绝缘子设置于插针头部与壳体之间，所述壳体外设有锁紧螺套，所述锁紧螺套内还设有密封垫，所述衬套设置于壳体的外部，衬套还连接热缩套管及套筒的端部，所述套筒内部通过压接筒连接外导体，所述缆芯连接插针尾部中心孔。

作为一种优化方案，前述的一种射频电缆组件：连接器还包括密封圈，密封圈包括第一密封圈及第二密封圈，第一密封圈及第二密封圈分别设置于压接筒的两端，第一密封圈设置于壳体与套筒之间，第二密封圈设置于外导体与套筒之间。

作为一种优化方案，前述的一种射频电缆组件：插针头部的外表面还设有插针倒刺，壳体的内表面还设有壳体倒刺。

作为一种优化方案，前述的一种射频电缆组件：插针尾部与壳体内腔之间的阻抗值是50Ω。

作为一种优化方案，前述的一种射频电缆组件：套筒及同轴电缆的外表面还设有热缩套管。

一种用于制作权利要求所述的射频电缆组件的压配工装，其特征在于：包括缆芯压配工装及外导体压配工装，所述缆芯压配工装包括缆芯压配上模及缆芯压配下模，所述缆芯压配上模及缆芯压配下模均设有缆芯压配钳口及第一定位装置，所述第一定位装置用于使缆芯压配上模的缆芯压配钳口与缆芯压配下模的缆芯压配钳口准确定位，所述外导体压配工装包括外导体压配上模及外导体压配下模，所述外导体压配上模及外导体压配下模均设有外导体压配钳口及第二定位装置，所述第二定位装置用于使外导体压配上模的外导体压配钳口与外导体压配下模的外导体压配钳口准确定位。

作为一种优化方案，前述的一种用于制作射频电缆组件的压配工装，第一定位装置包括限位凸筋一与凹槽一，限位凸筋一连接凹槽一，第二定位装置包括限位凸筋二及限位凹槽二，限位凸筋二连接限位凹槽二。

作为一种优化方案，前述的一种用于制作射频电缆组件的压配工装，缆芯压配上模设有一个限位凸筋一与一个凹槽一，外导体压配上模设有一个限位凸筋二及一个限位凹槽二。