[发明专利]一种低功耗云计算机散热系统

说明书

本发明公开了一种低功耗云计算机散热系统，包括机箱，所述机箱内通过孔板分隔为工作腔和散热腔，所述工作腔内侧壁上转动连接有第一转轴，所述第一转轴一端转动连接有第一扇叶，所述第一转轴远离第一扇叶的一端贯穿工作腔内侧壁并向外延伸，所述机箱的侧壁上固定安装有连接块，所述连接块上固定安装有伺服电机，所述伺服电机输出端固定安装有输出轴，所述输出轴通过传动机构与第一转轴传动连接，所述散热腔内转动连接有螺杆。本发明结构紧凑，控制方便，可以对主板和处理器产生的热量进行多步骤散热，便于机箱内的热量尽快排出，保证计算机的运行速度，防止元器件因过热而产生损坏。

技术领域

本发明涉及计算机技术领域，尤其涉及一种低功耗云计算机散热系统。

背景技术

当今社会计算机使我们工作学习中必不可少的东西，计算机在使用的过程中，主板和处理器会产生较多的热量，若是主板和处理器散热不好的话可能会缩短主机内电子元件的寿命，而现有的计算机内虽然设有散热的风扇，但不能根据主板和处理器温度进行合适的散热，散热的效果差，散热的时间加长，造成大量的电力资源浪费，使用具有一定的局限性。

发明内容

本发明的目的是为了解决问题，而提出的一种低功耗云计算机散热系统。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种低功耗云计算机散热系统，包括机箱，所述机箱内通过孔板分隔为工作腔和散热腔，所述工作腔内侧壁上转动连接有第一转轴，所述第一转轴一端转动连接有第一扇叶，所述第一转轴远离第一扇叶的一端贯穿工作腔内侧壁并向外延伸，所述机箱的侧壁上固定安装有连接块，所述连接块上固定安装有伺服电机，所述伺服电机输出端固定安装有输出轴，所述输出轴通过传动机构与第一转轴传动连接，所述散热腔内转动连接有螺杆，所述输出轴的一端贯穿机箱侧壁并与螺杆固定连接，所述螺杆上螺纹套接有滑块，所述滑块通过限位机构与散热腔内侧壁连接，所述滑块上安装有第一散热机构，所述孔板上方设有主板，所述主板通过第二散热机构与孔板连接，所述主板上安装有处理器，所述工作腔内顶部固定安装有温度传感器，所述机箱的顶部安装有报警器，所述温度传感器的输出端与控制器的输入端电连接，所述控制器的输出端分别与伺服电机、转动电机和警报器的输入端电连接。

优选地，所述传动机构包括固定安装在第一转轴和输出轴上的传动轮，两个所述传动轮之间通过传动带传动连接。

优选地，所述第一散热机构包括固定安装在滑块上的转动电机，所述转动电机的输出端固定安装有第二扇叶。

优选地，所述第二散热机构包括固定安装在孔板上的垫块，所述垫块上固定安装有溶液腔，所述溶液腔内设有冷却液，所述溶液腔的顶部固定安装有导热层，所述导热层的上端与主板固定连接。

优选地，所述机箱的底部设有放置座，所述放置座通过阻尼减震器与机箱底部连接。

优选地，所述机箱的侧壁上设有多个通气孔，所述通气孔内嵌入式安装有防尘网。

优选地，所述限位机构包括固定安装在散热腔内的滑杆，所述滑块上设有与滑杆对应活动口，所述滑杆与滑块滑动连接。

本发明中，处理器和主板产生的热量，经过导热层实现对其吸热，导热层吸附的热量，进入溶液腔内部，内部的冷却液对热量散热，实现第一步散热，当第二散热机构散热小于主板和处理器产生的热量时，此时机箱内部温度上升，温度传感器感知的温度，传递给控制器，控制器将指令分别传递给警报器、伺服电机和转动电机，警报器发出警报，提醒人们机箱内部的温度过高，转动电机带动第二扇叶发生转动，第二扇叶加速散热腔内部的空气流通，经过孔板传递气流，实现对主板和处理器散热，伺服电机带动螺杆转动，螺杆带动滑块实现运动，可以带动第二扇叶实现移动，增加散热的面积，伺服电机同时带动传动轮和传动带转动，实现第一扇叶实现转动，对工作腔内部的主板和处理器进行散热。本发明结构紧凑，控制方便，可以对主板和处理器产生的热量进行多步骤散热，便于机箱内的热量尽快排出，保证计算机的运行速度，防止元器件因过热而产生损坏。