[发明专利]触控结构及显示装置

说明书

本发明揭示了一种触控结构及显示装置。本发明提供的触控结构及显示装置中，触控结构包括基底；设置于所述基底上的介质层，所述介质层中间隔布设若干第一开口，所述第一开口具有远离所述基底的大端端面和靠近所述基底的小端端面；以及直接接触设置在所述第一开口内的触控层。由此，通过在介质层中布设第一开口，直接将触控层形成在具有第一开口的介质层中，实现了触控层图形化结构的制备，避免了先形成一整面的触控层再进行图形化时导致的触控层剥离的状况发生。

技术领域

本发明涉及显示领域，特别是涉及一种触控结构及显示装置。

背景技术

透明导体因其可以应用于诸如触控面板(touch panel)、液晶显示器(liquidcrystal display)、薄膜光电池(thin film photo voltaic cells)及有机发光二极管器件(organic light emitting diode devices)等领域，其需求量逐年增长。

目前，透明导电材料以氧化铟锡(indiumtin oxide，ITO)为主，其具有优异的透光率及导电性。但是，这类透明导电材料通常利用溅射工艺沉积而成，制备温度高，并且其中含有稀缺性金属使得价格昂贵，这类薄膜受弯折时还容易断裂，因而不适于制备柔性器件，这就导致ITO的性能以及产量存在诸多限制。因此，业界提出了纳米金属线如纳米银线(Silver Nano Wires，SNW)1(如图1所示)，以替代ITO作为导电材料制备的透明导体。与ITO相比，纳米金属线不仅具有良好的光学、电学以及力学性能，还具有金属纳米线表面积大和量子尺寸效应等特点。但是，目前纳米金属线的附着性较差，则对纳米金属线膜层进行图案化时，尤其需要引起注意，防止剥离。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种触控结构及显示装置，提高触控层图形化结构的可靠性。

为解决上述技术问题，本发明提供一种触控结构，包括：

基底；

设置于所述基底上的介质层，所述介质层中间隔布设若干第一开口，所述第一开口具有远离所述基底的大端端面和靠近所述基底的小端端面；

以及直接接触设置在所述第一开口内的触控层。

可选的，对于所述的触控结构，所述介质层的厚度为所述第一开口贯穿所述介质层。

可选的，对于所述的触控结构，所述触控层完全填充所述第一开口。

可选的，对于所述的触控结构，相邻所述第一开口之间的所述介质层上形成触控层，所述触控层厚度为

可选的，对于所述的触控结构，相邻所述第一开口之间的所述介质层上表面开设若干第二开口，所述第二开口靠近所述第一开口设置。

可选的，对于所述的触控结构，所述第二开口的深度小于所述第一开口的深度，所述第一开口和所述第二开口内均填充触控层。

可选的，对于所述的触控结构，所述第一开口内填充的触控层与所述第二开口内填充的触控层通过所述介质层隔开。

可选的，对于所述的触控结构，其特征在于所述第一开口的侧壁与所述基底上表面的夹角于45°～89°之间。

可选的，对于所述的触控结构，所述触控层由金属纳米银线制备形成。

本发明还提供一种显示装置，其特征在于，包括如上所述的触控结构。

本发明提供的触控结构及显示装置中，触控结构包括基底；设置于所述基底上的介质层，所述介质层中间隔布设若干第一开口，所述第一开口具有远离所述基底的大端端面和靠近所述基底的小端端面；以及直接接触设置在所述第一开口内的触控层。由此，通过在介质层中布设第一开口，直接将触控层形成在具有第一开口的介质层中，实现了触控层图形化结构的制备，避免了先形成一整面的触控层再进行图形化时导致的触控层剥离的状况发生。