[发明专利]一种金导电浆料及其制备方法在审
| 申请号： | 201810703829.6 | 申请日： | 2018-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN109087723A | 公开（公告）日： | 2018-12-25 |
| 发明（设计）人： | 邓吨英;马锦 | 申请（专利权）人： | 长沙新材料产业研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B13/00 |
| 代理公司： | 武汉智汇为专利代理事务所(普通合伙) 42235 | 代理人： | 李恭渝 |
| 地址： | 410205 湖南省*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电浆料 硼硅酸铅玻璃 重量百分比 导电性能 高频条件 纳米银粉 丝网印刷 有机溶剂 有机载体 玻璃粉 金浆料 匹配性 氧化物 布线 共烧 金粉 丝焊 制备 | ||
1.一种金导电浆料，其特征在于，含有下述重量百分比的组分：60-95％的金粉、1-10％的纳米银粉、1-5％玻璃粉、0.1-1％的氧化物、0.1-0.5％的助剂、1-5％的有机载体以及1-20％的有机溶剂。
2.如权利要求1所述的金导电浆料，其特征在于所述金粉的D50介于0.5～3微米之间，D97不大于5微米。
3.如权利要求1所述的金导电浆料，其特征在于：纳米银粉的D50介于50～100纳米之间，D97不大于200纳米。
4.如权利要求3所述的金导电浆料，其特征在于：所述纳米银粉的形貌为不规则球形。
5.如权利要求1所述的金导电浆料，其特征在于：所述玻璃粉的D50介于1～3微米之间，D97不大于6微米。
6.如权利要求1所述的金导电浆料，其特征在于：玻璃粉为硼硅酸铅玻璃粉，硼硅酸铅玻璃体系中SiO2，Al2O3为增大玻璃粘度的组分，B2O3，PbO，Bi2O3和K2O为降低玻璃粘度的组分，其中增大玻璃粘度组分的含量与降低玻璃粘度组分的摩尔比值为0.03～0.5。
7.如权利要求1所述的金导电浆料，其特征在于：氧化物D50介于1～3微米之间，D97不大于6微米。
8.如权利要求1所述的金导电浆料，其特征在于：氧化物为CuO、Cu2O或者TiO2中的一种或者多种组合。
9.一种如权利要求1-8中任一项所述的金导电浆料的制备方法，其特征在于包括如下步骤：
按照计量比配比，在脱泡搅拌机中搅拌脱泡，将混合均匀的浆料在三辊轧机上轧浆至细度10μm以下获得金导电浆料。
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