[发明专利]一种适应大规模生产的旱育秧方法在审
申请号: | 201810700221.8 | 申请日: | 2018-06-29 |
公开(公告)号: | CN108901795A | 公开(公告)日: | 2018-11-30 |
发明(设计)人: | 姜斌;胡根生;高松林 | 申请(专利权)人: | 安徽省绿福农业科技股份有限公司 |
主分类号: | A01G31/00 | 分类号: | A01G31/00 |
代理公司: | 北京慕达星云知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11465 | 代理人: | 崔自京 |
地址: | 246000 安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基质 秧盘 水泥晒场 秸秆基质 播种 旱育秧 苗床 育苗 润湿 基质覆盖 基质铺设 土壤资源 秧苗叶龄 育秧大棚 营养土 铲车 底孔 育秧 摆盘 催芽 根系 刮平 苗壮 铺盘 病虫害 农作物 露天 节约 覆盖 管理 生产 | ||
本发明公开了一种适应大规模生产的旱育秧方法,选择了露天水泥晒场为苗床,并使用本公司生产的秸秆基质,将基质铺设到秧盘中,铺盘厚度为1~5cm,清理秧盘内多余的基质,并将秧盘基质刮平后喷水润湿;在基质内播种,播种后覆盖0.2~0.5mm基质并喷水至秧盘底孔见水且不滴出;对播种好的种子用基质覆盖后无需催芽,直接用铲车移至水泥晒场摆盘;当秧苗叶龄达2.5~4叶左右时即可进行取苗裁插。本发明以水泥晒场为苗床,不建育秧大棚,不使用营养土育苗,使用本公司秸秆基质育苗,减少土壤资源破坏,投入少,便于管理,育秧时间短,病虫害少,节约用肥20%—50%,苗齐、苗壮、节省种子、根系发达,缩短了农作物成熟期,产量高。
技术领域
本发明属于农业栽培技术领域,具体涉及一种适应大规模生产的旱育秧方法。
背景技术
我国20世纪50年代开始,从水稻直播转向育苗插秧方式以后,水稻育苗技术经历了水床育苗、湿润育苗、旱育苗等阶段。
水床育苗:主要特点是水耙地、水做床、水管理、拔苗移栽,但出苗率低,播种插秧时间晚,秧苗素质弱,劳动强度大,只能种早熟品种,产量低。
湿润育苗:从20世纪60年代后期开始,在水床育苗的基础上,出现了改良水床育苗方法,即湿润育苗。这种育苗方式比水床育苗出苗好,播种时间提前7~15d,劳动强度低,可以种植中熟品种,产量有所增加。但是后期的管理上还是采用了水管理的方式,秧苗素质没有本质的变化。
旱育苗:是20世纪70年代中期开始大面积推广的新型育苗方法。主要技术是采取旱育秧,通过稀植,靠分蘖夺取高产。旱育苗要求旱地做床、旱播种、旱管理(只浇水,不灌水),提前了育苗时间,既降低了播种量,又提高了水稻的秧苗素质。旱育苗方法是水稻育苗技术发展的高级阶段,是目前为止在国内较为先进的育苗方法。移栽后新根发生快,吸肥力强,分蘖发生速度快。这些特点是湿润育苗和水育苗所不具备的素质,是水稻生物体对改变了生态环境的一种高度适应性。旱育苗的缓苗能力和抗灾能力都比其他育苗方式强。
工厂化育秧,为提高育秧的效率,近几年推广水稻工厂化育秧,是利用现代农业装备进行集约化育秧的生产方式,集机电化、标准化、自控化为一体,是一项现代农业工程与农艺相结合的技术。工厂化育秧这项技术是减轻劳动强度.加快发展机插秧的关键,也是实现水稻生产全程机械化的关键环节。目前水稻主产区大多建设了工厂化育秧大棚,虽然有力的促进了粮食的增产,但相应出现了一些新的问题急需解决。一是投资大(需要常用的设备有育秧架、发芽台车、塑料大棚、供水设备和加温控温设备等),二是设备利用时间较短、空置时间长,效益低,三是技术难度也较大,需要聘请专业技术人员管理;四是育秧成本较高,育秧前要通过机械研磨营养土和素土,然后再进行摆盘、垫床土、洒水、播种、盖土到大田摆放秧盘等坏节,五是秧苗素质差,出苗率低,苗期容易出现病虫害,成本较高,无法进行大规模推广应用。
目前以上几种育秧方式中,均须以好的耕地为苗床,选用肥沃的耕层土壤作为育秧床土。种植1亩水稻,每年需要育秧床土和营养土150公斤。但是土壤作为育秧床苗会破坏农田土壤资源,而且土壤贫瘠或者资源不足的地区也不能得到推广,现有育秧技术无法解决好育苗床土匮乏和营养不足的难题,土壤育秧环节的取土困难、工序复杂、秧苗素质不稳、无法实现规模化育秧等问题日益凸显。
发明内容
有鉴于此,本发明提供了一种适应大规模生产的旱育秧方法,即一种利用秸秆基质以露天水泥晒场为苗床适应大规模工厂化生产无土旱育秧技术,解决旱育秧苗床必须选用土质肥沃、土层深厚、疏松透气等旱地土壤为苗床问题;同时解决目前工厂化育秧投资大、设备利用率低、技术难度大、运行成本高问题。
为了实现上述目的,本发明采用如下技术方案:
一种适应大规模工厂化生产的旱育秧方法,可采取自动化流水线生产,包括以下步骤:
1)将蓬松后的基质铺设到秧盘中,铺盘厚度为1~5cm,铺设后清理秧盘内多余的基质,并将秧盘基质刮平后喷水润湿;
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