[发明专利]用于启用低高度平台的阶梯式槽连接器

说明书

本发明涉及用于启用低高度平台的阶梯式槽连接器。一个实施例涉及存储器模块连接器，所述存储器模块连接器包括限定被配置成接受存储器模块的阶梯式槽的壳体。另一个实施例包括存储器模块，存储器模块限定被配置成接受存储器模块的阶梯式槽，并且存储器模块包括印刷电路板和安装在所述印刷电路板上的多个部件，其中所述存储器模块连接器中的所述阶梯式槽被配置成使得安装在所述印刷电路板上的所述多个部件中的至少一个被定位在所述阶梯式槽中。描述和要求保护其他实施例。

技术领域

实施例一般涉及在电子设备中使用的输入/输出接口，包括用于高密度计算机平台的连接器。

背景技术

计算机系统常常包括诸如母板之类的板，该板包括用于将诸如存储器卡之类的设备耦合到该板的输入/输出接口，诸如连接器（也被称为插座）。诸如DIMM（双列直插式存储器模块）之类的存储器卡可以包括被定位在其表面上的多个存储器芯片和诸如电阻器之类的其他部件。DIMM卡可以被形成为包括延伸到其前缘的多个导电指状物，以用于当该前缘被插入到板上的连接器中时在卡与连接器之间进行电连接。随着计算系统变得更复杂，母板上和母板上面的间距受到限制。

附图说明

作为示例参考附图描述了实施例，在附图中，相似的参考标号可以指代类似的元件。

图1图示了根据某些实施例的连接器和用于插入到该连接器中的卡的视图。

图2图示了根据某些实施例的连接器的某些方面。

图3图示了根据某些实施例的在卡插入其中之前的连接器的某些方面。

图4图示了根据某些实施例的其中包括接触结构的图3的连接器。

图5图示了根据某些实施例的包括其中插入的卡的图4的连接器。

图6图示了根据某些实施例的操作的流程图。

图7图示了根据某些实施例的电子系统。

具体实施方式

说明书中对“实施例”、“某些实施例”、“一实施例”等的引用指示所描述的实施例可以包括特定特征、结构或特性，但是每个实施例可能不必然包括该特定特征、结构或特性。此外，这种短语不必然指代相同的实施例。某些实施例涉及用于将卡耦合到诸如PCB（印刷电路板）（例如，母板）之类的衬底的连接器。实施例包括设备和方法。

某些实施例涉及用于将诸如存储器模块之类的卡耦合到板的连接器结构，包括连接器的形成，该连接器包括存储器卡可被定位到其中的阶梯式结构。在某些实施例中，该阶梯式结构使安装在卡上的某些部件的至少部分能够被定位在连接器的高度内。这种结构使卡能够具有更小的高度，从而在计算系统内创造更多的空间。

图1图示了被配置成接受诸如双列直插式存储器模块（DIMM）之类的存储器卡20并将其耦合到板的连接器10的视图。连接器10包括细长的壳体12，细长的壳体12包括端部区处的塔区14。壳体12可以被配置成围绕中央槽16，中央槽16限定了卡20可被定位到其中的卡边缘区。连接器10的槽16可以包括阶梯式结构，如在图2-3中示出的视图中更清楚地看到的那样。壳体12可以由任何合适材料形成，该任何合适材料包括但不限于诸如聚酰胺之类的聚合物。

图1示出了指示卡20到槽16中的插入方向的箭头38，其中卡边缘28（卡20的底部部分）被插入到槽16中。连接器10包括延伸到槽16中以用于啮合卡上的指状物22的接触部（在图1-2中未示出）。塔区14均可以包括被配置成锁到卡20上以及弹出卡20的弹出器18。