[发明专利]一种天线单元仿真模型在审
| 申请号： | 201810696429.7 | 申请日： | 2018-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN108920815A | 公开（公告）日： | 2018-11-30 |
| 发明（设计）人： | 阳安源 | 申请（专利权）人： | 四川莱源科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610000 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 同频合路器 导电贴片 金属腔体 凸块 仿真模型 天线单元 线极化 探针 天线 左右旋圆极化 模拟仿真 探针连接 输入端 正交的 等幅 馈电 内壁 受力 正交 挤压 应用 | ||
【权利要求书】：
1.一种天线单元仿真模型，其特征在于：包括金属腔体、导电贴片、两个探针、同频合路器，所述金属腔体的内壁上设置有凸块，所述导电贴片设置在凸块的上方且与凸块之间挤压受力，所述同频合路器设置在金属腔体的内侧底部，所述同频合路器的输入端与导电贴片的端口通过两个探针连接，所述导电贴片通过两个探针等幅正交馈电形成两个正交的线极化，两个线极化与同频合路器形成左右旋圆极化。
2.根据权利要求1所述的一种天线单元仿真模型，其特征在于：所述凸块上设置有凹槽，所述凹槽内设置有密封胶。
3.根据权利要求1所述的一种天线单元仿真模型，其特征在于：所述同频合路器与金属腔体的内侧底部螺纹连接。
4.根据权利要求1所述的一种天线单元仿真模型，其特征在于：所述导电贴片的厚度为1.524mm。
5.根据权利要求1所述的一种天线单元仿真模型，其特征在于：所述导电贴片的介电常数为2。
6.根据权利要求1所述的一种天线单元仿真模型，其特征在于：所述导电贴片的的介电耗损为0.0009。
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