[发明专利]一种环保型环氧塑封料及其制备方法在审
申请号: | 201810696044.0 | 申请日: | 2018-06-29 |
公开(公告)号: | CN108752874A | 公开(公告)日: | 2018-11-06 |
发明(设计)人: | 夏森;陈大龙;黄耀;操瑞;谢荣婷 | 申请(专利权)人: | 安徽尼古拉电子科技有限公司 |
主分类号: | C08L63/00 | 分类号: | C08L63/00;C08L23/08;C08L79/08;C08L97/00;C08K5/5419;C08K5/17;C08K5/101;C08K5/42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 环氧塑封料 环保型 制备 环氧树脂 醋酸乙烯共聚物乳液 异丁基三乙氧基硅烷 叔丁基醋酸 乙烯 纤维 二乙胺基丙胺 木质素磺酸钠 石油磺酸钠 力学性能 热稳定剂 混合物 热稳定 塑封料 透光率 阻燃性 混入 配方 | ||
本发明提供一种环保型环氧塑封料及其制备方法,所述环保型环氧塑封料包括以下原料:环氧树脂、乙烯‑醋酸乙烯共聚物乳液、异丁基三乙氧基硅烷、聚酰弧胺纤维、叔丁基醋酸酯、木质素磺酸钠、石油磺酸钠、二乙胺基丙胺、热稳定剂;其制备方法包括以下步骤:S1、准备原料;S2、聚酰弧胺纤维和叔丁基醋酸酯分散到异丁基三乙氧基硅烷中得混合物A;S3、环氧树脂和乙烯‑醋酸乙烯共聚物乳液的混合,再混入其他原料得环保型环氧塑封料。本发明提出的塑封料,配方合理,具有良好的热稳定、阻燃性、透光率和力学性能,使用范围广,制备方法简单,批间差异小,适合工业化生产。
技术领域
本发明涉及电子元器件封装技术领域,尤其涉及一种环保型环氧塑封料及其制备方法。
背景技术
塑封料是电子元器件封装领域常用的化学材料之一,目前使用的塑封料的成分主要有环氧树脂、聚氨酯、有机硅等,其中环氧树脂的因具有良好的密封性、电气绝缘性、低廉的成本以及易加工成型等特点成为使用范围最广的塑封料。同其他有机高分子材料一样,传统的额环氧塑封料的阻燃性能较差,往往达不到UL-94V-0级,常需要在塑封料中添加阻燃剂以起到提高环氧塑封料阻燃特性的作用。目前所使用的阻燃剂大多数是卤素或含磷阻燃剂,但由于卤系阻燃剂燃烧时会产生对人体和环境有危害的气体,因此逐渐被限制使用。而磷系阻燃剂从环保性能上相比于卤系阻燃剂有所改善,但由于其阻燃性能不理想,通常会增大阻燃剂的用量,而大量的阻燃剂添加到塑封料中会影响塑封料的力学性能和透光率。基于现有技术中存在的不足,本发明提出一种环保型环氧塑封料及其制备方法。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有阻燃型塑封料不环保,添加的阻燃剂对塑封料力学性能影响大的问题,而提出的一种环保型环氧塑封料及其制备方法。
为实现以上目的,本发明通过以下技术方案予以实现:
一种环保型环氧塑封料,包括以下重量份的原料:环氧树脂80~120份、乙烯-醋酸乙烯共聚物乳液15~25份、异丁基三乙氧基硅烷2~8份、聚酰弧胺纤维1~3份、叔丁基醋酸酯0.2~1.5份、木质素磺酸钠0.3~0.8份、石油磺酸钠0.3~2.4份、二乙胺基丙胺0.5~2份、热稳定剂0.2~0.6份。
优选的,所述环保型环氧塑封料包括以下重量份的原料:环氧树脂90~110份、乙烯-醋酸乙烯共聚物乳液18~22份、异丁基三乙氧基硅烷3~7份、聚酰弧胺纤维1.5~2.5份、叔丁基醋酸酯0.3~1.25份、木质素磺酸钠0.4~0.6份、石油磺酸钠0.4~1.8份、二乙胺基丙胺0.8~1.6份、热稳定剂0.3~0.5份。
优选的,所述聚酰弧胺纤维和叔丁基醋酸酯的质量比为(2~5):1。
优选的,所述木质素磺酸钠和石油磺酸钠的质量比为1:(1~3)。
优选的,所述环保型环氧塑封料包括以下重量份的原料:环氧树脂100份、乙烯-醋酸乙烯共聚物乳液20份、异丁基三乙氧基硅烷5份、聚酰弧胺纤维2份、叔丁基醋酸酯0.5份、木质素磺酸钠0.5份、石油磺酸钠1份、二乙胺基丙胺1.2份、热稳定剂0.4份。
本发明还提出了一种环保型环氧塑封料的制备方法,包括以下步骤:
S1、按照环氧树脂80~120份、乙烯-醋酸乙烯共聚物乳液15~25份、异丁基三乙氧基硅烷2~8份、聚酰弧胺纤维1~3份、叔丁基醋酸酯0.2~1.5份、木质素磺酸钠0.3~0.8份、石油磺酸钠0.3~2.4份、二乙胺基丙胺0.5~2份、热稳定剂0.2~0.6份称取各原料,备用;
S2、将步骤S1称取的聚酰弧胺纤维和叔丁基醋酸酯加入到异丁基三乙氧基硅烷中,并在转速为100~300r/min的搅拌机中分散至均匀即得混合物A;
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