[发明专利]电子部件

说明书

本发明提供一种充分确保端子电极的面积且高密度安装优异的电子部件。电感器(2)具有部件主体(4)和形成于部件主体(4)的安装面(4a)的端子电极(8a、8b)。在部件主体(4)的安装面(4a)与侧面(4c～4f)的交叉部形成有倒角部(4ac～4af)，端子电极(8a、8b)的缘部(8a1～8a3、8b1～8b3)的厚度朝向倒角部(4ac～4af)变薄。

技术领域

本发明涉及用作芯片部件的电子部件。

背景技术

为了在端子电极的侧面上形成焊料圆角，一般在芯片部件等的电子部件中，与安装面一起在侧面也连续地形成有端子电极。

但是，这种电子部件中，在高密度安装时等，相邻的电子部件间的间隔变窄时，焊料绕入相邻的电子部件间，容易在相邻的端子电极间产生焊桥。因此，在相邻的电子部件间可能产生短路不良。

另一方面，专利文献1所记载的层叠线圈部件中，仅在安装面上形成有端子电极。因此，焊料难以绕入相邻的电子部件间，在相邻的端子电极间抑制了焊桥的产生。因此，能够在相邻的电子部件间防止短路不良的产生。

但是，专利文献1所记载的层叠线圈部件中，端子电极形成于离开素体的侧面的位置，不能充分确保端子电极的面积，安装强度可能降低。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2013-211302号公报

发明内容

本发明是鉴于这种实际状况而研发的，其目的在于，提供一种充分确保端子电极的面积且高密度安装优异的电子部件。

为了达成上述目的，本发明所涉及的电子部件，其特征在于，

具有：

部件主体；

端子电极，其形成于所述部件主体的安装面，

在所述部件主体的安装面与侧面的交叉部形成有倒角部，

所述端子电极的缘部的厚度朝向所述倒角部变薄。

本发明所涉及的电子部件中，在部件主体的安装面与侧面的交叉部形成有倒角部，端子电极的缘部的厚度朝向倒角部变薄。即，本发明中，在形成倒角部时，端子电极的缘部和部件主体的安装面与侧面的交叉部一体地被倒角。因此，端子电极的缘部配置于部件主体的侧面的内侧，而且，一边平缓地弯曲一边与倒角部的倒角面平滑地(连续地)连接。其结果，与以往相比，在高密度安装时，焊料难以露出于部件主体的外侧，焊料难以绕入相邻的电子部件间。因此，在相邻的端子电极间可有效地抑制焊桥的产生，能够在相邻的电子部件间有效地防止短路不良的产生。另外，端子电极的缘部达到至倒角部的附近，因此，可充分确保端子电极的面积，即使芯片尺寸较小，也能够确保优异的安装强度。

所述倒角部也可以是R面或C面的任一者，可根据要求的规格及用途等适宜选择。

为了达成上述目的，本发明所涉及的电子部件的制造方法，其特征在于，具有：

得到以引线的至少一部分露出的方式在内部埋设有元件的部件主体的工序；

将端子电极以与从所述部件主体露出的引线的至少一部分连接的方式，在所述部件主体的安装面形成至侧面附近的工序；

在所述部件主体的安装面与侧面的交叉部形成倒角部的工序。