[发明专利]一种移动终端

说明书

本发明公开一种移动终端，其包括主板上盖(100)、主板下盖(200)及安装有声学器件(300)的主板(400)，主板(400)上开设有与声学器件(300)的拾音通道连通的第一过音通道(410)，主板下盖(200)的边框(210)上开设有与外界环境连通的第二过音通道(211)和沿移动终端的厚度方向延伸的第三过音通道(212)，第三过音通道(212)与第二过音通道(211)连通，主板上盖(100)开设有凹槽(110)，主板上盖(100)与主板(400)和主板下盖(200)之间形成连通第一过音通道(410)和第三过音通道(212)的过渡通道(500)。上述方案能解决目前生产主板上盖的模具上盖较容易损坏而导致主板上盖较难进行批量生产的问题。

技术领域

本发明涉及移动终端技术领域，尤其涉及一种移动终端。

背景技术

移动终端的使用方便了人们的生活，已经成为人们生活中不可缺少的工具。随着技术的进步，移动终端的功能也越来越多。通话功能是移动终端的基本功能之一，由移动终端的声学器件实现，例如麦克风。为了确保较好的声效，声学器件需要得到较好的密封以避免漏音。

请参考图1-图3，图1为一种典型的移动终端的剖视图。图1-图3所示的结构中，声学器件104固定在主板103上，声学器件104与主板103形成的整体再组装到主板上盖101上，主板103与主板上盖101之间靠内层防尘组件102实现密封，进而能使得主板上盖101上的第一过音孔1011与声学器件104的拾音通道密封对接(即在主板上盖101与主板103的对接处密封)。主板上盖101与主板下盖106之间通过外层防尘组件105实现防尘。

主板下盖106上开设有与第一过音孔1011连通的第二过音孔1061，两者通过外层防尘组件105对接。第二过音孔1061贯通于主板下盖106的边框1062上。为了实现较好的密封，而且较好地适应移动终端的轻薄化发展，声学器件104与第二过音孔1061几乎位于移动终端的同一厚度位置上。这就导致主板上盖101的第二过音孔1011为弯曲孔道，第二过音孔1011的一端需要设置有侧开口a，侧开口a实现与第二过音孔1061的密封对接。第二过音孔1011的另一端需要开设顶部开口b，顶部开口b与声学器件104密封对接。

我们知道，主板上盖101的结构通常较为复杂，为了方便制造，主板上盖101为注塑件，也就是说，侧开口a通过注塑成型。由于移动终端的厚度较小，因此侧开口a的尺寸也就较小。这使得在生产的过程中形成侧开口a的模具钢料由于较细而较容易发生断裂，进而会使得主板上盖101由于模具较容易损坏而较难进行批量生产。

发明内容

本发明公开一种移动终端，以解决目前生产主板上盖的模具上盖较容易损坏而导致主板上盖较难进行批量生产的问题。

为了解决上述问题，本发明采用下述技术方案：

一种移动终端，包括主板上盖、主板下盖及安装有声学器件的主板，所述主板上开设有与所述声学器件的拾音通道连通的第一过音通道，所述主板下盖的边框上开设有与外界环境连通的第二过音通道和沿所述移动终端的厚度方向延伸的第三过音通道，所述第三过音通道与所述第二过音通道连通，所述主板上盖开设有凹槽，所述主板上盖与所述主板和所述主板下盖之间形成连通所述第一过音通道和所述第二过音通道的过渡通道。

本发明采用的技术方案能够达到以下有益效果：

通过在主板下盖上开设相互连通的第二过音通道和第三过音通道，第三过音通道能够连通第二过音通道和过渡通道，最终通过过渡通道和第一过音通道实现与声学器件的拾音通道的连通。主板下盖的结构较为简单，第二过音通道和第三过音通道的开设较容易实现。第三过音通道和过渡通道能使得声学器件与第二过音通道几乎位于移动终端的同一厚度位置上，而且主板上盖仅仅通过凹槽即可实现过渡通道得形成。本发明实施例简化了主板上盖的结构，无需在主板上盖上设置较为复杂、且尺寸较小的侧孔，也就能降低主板上盖的制造难度，适合主板上盖的批量化生产。

附图说明