[发明专利]一种基于洛伦兹力的缺陷检测方法在审
申请号: | 201810693390.3 | 申请日: | 2018-06-29 |
公开(公告)号: | CN108872364A | 公开(公告)日: | 2018-11-23 |
发明(设计)人: | 王晓东;代尚军 | 申请(专利权)人: | 中国科学院大学 |
主分类号: | G01N27/90 | 分类号: | G01N27/90 |
代理公司: | 北京慧诚智道知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11539 | 代理人: | 李楠 |
地址: | 100049 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 永磁体 反作用力 箔材 待测试样 测力传感器 洛伦兹力 缺陷检测 针孔 变化量 准确度 标准试样 测量过程 针孔部位 敏感 区时 | ||
本发明涉及一种基于洛伦兹力的缺陷检测方法,方法包括:在箔材待测试样的一侧设置一小永磁体,箔材待测试样处于小永磁体形成的电磁敏感区内,箔材待测试样与小永磁体的距离为L;将小永磁体与测力传感器相连接;将一无针孔的箔材标准试样与小永磁体之间进行相对运动,通过测力传感器测得小永磁体受到的第一反作用力将箔材待测试样中针孔部位经过小永磁体的电磁敏感区时,通过测力传感器测得小永磁体受到的第二反作用力;得到第二反作用力与第一反作用力的反作用力变化量,通过反作用力变化量的处理得到箔材待测试样中的针孔信息。本发明的一种基于洛伦兹力的缺陷检测方法,测量过程简单,准确度高。
技术领域
本发明涉及一种基于洛伦兹力的缺陷检测方法,尤其涉及一种基于洛伦兹力检测铝、铜箔材中针孔等缺陷的新型检测方法。
背景技术
铝箔具有高阻隔性,无毒无味、遮光防潮、耐腐蚀、材质轻、抗紫外线,在深加工时易于折曲,粘合性、热合性及表面印刷性能优良,广泛应用于烟卷、食品、药品、电子、照相器材和日用化工等行业。随着科技的发展,相关行业对铝箔和板带材表面质量的要求越来越高,因此需要对表面进行在线检测,这其中包含对一些特殊用途的薄带材料的检测,如密封包装料、管料等,需要对其内部存在的针孔等缺陷进行全面准确的检测,避免由于误检和漏检对后续产品造成损失,针孔的大小。在铜箔中若存在针孔等缺陷,用这样的覆铜板制作成的线路板,如果针孔在导电线路上,极易造成断路,使线路板报废,从这一点可以看到铜箔针孔的危害很大。随着信息产业的飞速发展,对信息传递要求速度快、精准度高、形字音清晰、抗干扰能力强等。这就要求电子产品要多功能化、小型化、轻型化,随身携带方便,使用方便。这样就要求印制线路极其精细,同时对印制线路用电解铜箔的技术要求更高了,绝对不允许铜箔有针孔。因此在线检测针孔在生产工艺中意义重大
基于光学图像的机器视觉检测技术是目前表面质量的主流检测方法,其检测的高效性和对工作环境要求低的特点使得它正逐步取代人工检测。该检测技术通常分为反射式与透射式两种检测方式。反射方式是指首先通过表面检测系统将所有表面出现的异常针孔全部检测出来,然后计算针孔的一些特征,再采用模式分类方法将针孔与其他针孔区分开来。由于金属带材表面可能出现的针孔种类及数量异常繁多,因此当出现如很多斑点等类似于针孔的针孔干扰针孔的检测和判定时,误检和漏检的情况比较容易出现。而直接采用透射式技术对铝箔等反光严重的薄金属带材进行检测将会遇到一些问题: 强的环境光投射到高反光带材上容易出现亮的假针孔干扰;图像采集触发信号启动时产生出亮条状的假针孔如何排除;材料局部内部组织松散出现大面积散点针孔时,工艺统计量化指标不一致。这些问题的出现会直接影响系统的工作稳定性和最终检测性能。此外,因为大部分针孔是由于杂质缺陷造成的,这些缺陷的尺寸只有与金属箔厚度相当或略大时,才能造成严重的破坏并脱落和形成裂口,而缺陷脱落形成裂口这个过程可能会在箔材制成产品以后发生,传统光学方法无法将有缺陷但未形成针孔这类情况检查出来,因此光学方法检查后的箔材存在潜在危害。传统光学方法在规定的环境及灯箱光源下,利用金属箔针孔的透光性来观察针孔的数量,并测量针孔的尺寸,该方法要求完整的针孔(在箔材上形成可透过光线的空洞),但对局部材料减薄易破裂部位但未形成透光部分的检测存在困难。
因此可见尽管基于光学图像的机器视觉检测技术因其检测的高效性和对工作环境要求低的特点使得它成为主流检测方法。但上诉所述的局限性也干扰或是影响其检测结果。
发明内容
本发明的目的是针对现有技术的缺陷,提供一种基于洛伦兹力的缺陷检测方法,克服了现有技术基于光学图像的机器视觉方法检测针孔的检测技术局限性,并且测量过程简单,准确度高,该系统设计成本低,易于推广使用。
为实现上述目的,本发明提供了一种基于洛伦兹力的缺陷检测方法,所述方法包括:
步骤1,在箔材待测试样的一侧设置一小永磁体,所述箔材待测试样处于小永磁体形成的电磁敏感区内,所述箔材待测试样与所述小永磁体的距离为 L;
步骤2,将所述小永磁体与测力传感器相连接;
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