[发明专利]一种具有良好气体阻隔性的耐蒸煮粘合剂及其制备方法

说明书

本发明涉及一种具有良好气体阻隔性的耐蒸煮粘合剂，其包含异氰酸酯组分和固化剂组分。本发明所述粘合剂环保，不含有溶剂，同时粘度低，涂布性能好。其中，加入一定量的芳香族异氰酸酯，使得粘合剂的气体阻隔性良好。同时，加入环氧树脂、蓖麻油以及一定量的聚醚三元醇，使得粘合剂的粘接性能、耐蒸煮性能与涂布性能的同步提升。所述具有良好气体阻隔性的耐蒸煮粘合剂可适用于食品包装、药品包装领域。

技术领域

本发明涉及一种具有良好气体阻隔性的耐蒸煮粘合剂，本发明所述的具有良好气体阻隔性的耐蒸煮粘合剂可适用于食品包装、药品包装领域。

背景技术

目前，在软包装复合领域，广泛采用的是无溶剂粘合剂，虽然不存在溶剂挥发造成的污染问题，但是，相较于溶剂型粘合剂，由于不含溶剂因而其粘度较大，涂布性能较差，实际生产过程中容易造成外观缺陷及质量问题。因此，为了提高无溶剂型粘合剂的涂布性能，现有技术中通常选择较低粘度的树脂作为原料。然而，粘度较低的树脂，其分子量较小，因此，其粘接强度特别是初粘力很低。

此外，如何提高软包装复合领域中粘合剂的气体阻隔性能，也是关注的一项重点。

因此，如何保证无溶剂粘合剂的粘接性能、耐蒸煮性能、气体阻隔性能与涂布性能的同步提升，是亟待解决的问题。

发明内容

为了实现无溶剂粘合剂在粘接性能、耐蒸煮性能、气体阻隔性能与涂布性能的同步提升，本发明提供了一种气体阻隔性耐蒸煮粘合剂，其粘度低、涂布性能好，同时，低温固化速度快、粘接强度高，并且气体阻隔性好、耐高温蒸煮，可适用于食品包装、药品包装领域。

本发明的目的通过以下技术方案实现：

一种具有良好气体阻隔性的耐蒸煮粘合剂，其特征在于，由异氰酸酯组分和固化剂通过质量比1：1配合得到，

所述异氰酸酯组分包括以下重量份的原料：

异氰酸酯 90-130

聚醚多元醇 20-40

蓖麻油 5-10

所述固化剂组分包括以下重量份的原料：

进一步的，所述的具有良好气体阻隔性的耐蒸煮粘合剂，其特征在于：所述异氰酸酯通过芳香族异氰酸酯与脂环族异氰酸酯通过一定质量比配合得到，优选通过芳香族异氰酸酯与脂环族异氰酸酯以质量比3:2-5:2得到。

进一步的，所述的具有良好气体阻隔性的耐蒸煮粘合剂，其特征在于：所述聚醚多元醇通过聚醚二元醇与聚醚三元醇通过一定质量比配合得到，优选通过聚醚二元醇与聚醚三元醇以质量配比2:1-5:1得到。

进一步的，所述的具有良好气体阻隔性的耐蒸煮粘合剂，其特征在于：所述异氰酸酯选自甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷-4,4’-二异氰酸酯、多亚甲基多苯基多异氰酸酯、异氟尔酮二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯中的一种或几种。

进一步的，所述的具有良好气体阻隔性的耐蒸煮粘合剂，其特征在于：所述醇胺类化合物选自二乙醇胺、甲基二乙醇胺、三乙醇胺中的一种或几种。

进一步的，所述的具有良好气体阻隔性的耐蒸煮粘合剂，其特征在于：所述聚醚多元醇的数均分子量为400-3000。

本发明还提供了一种具有良好气体阻隔性的耐蒸煮粘合剂的制备方法。

进一步的，所述的具有良好气体阻隔性的耐蒸煮粘合剂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)称取原料；

(2)异氰酸酯组分的制备：