[发明专利]一种用于芯片防水保护的硅胶贴

说明书

本发明公开了一种用于芯片防水保护的硅胶贴，包括硅胶帖本体、散热通道、防水机构和连接线，所述硅胶帖本体包括硅胶层、粘结层和外防护层，所述外防护层设置在硅胶层的外部，所述外防护层和硅胶层之间设置有粘结层，所述硅胶层的内部中间位置设置有温度传感器，所述温度传感器的正上方设置有微型控制器，所述微型控制器与设置在硅胶帖本体外部的连接线电性连接，所述硅胶层的内部在温度传感器的四周设置有多个散热通道，所述硅胶层的底面嵌入有与多个散热通道一一对应的散热盘，所述散热盘上开设有多个散热内孔，所述外防护层的侧壁开设有与多个散热通道一一对应的散热外孔。本发明防水和散热效果好，智能化程度高，实用性强。

技术领域

本发明涉及芯片配件技术领域，具体为一种用于芯片防水保护的硅胶贴。

背景技术

芯片就是集成电路，泛指所有的电子元器件，是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。集成电路的应用范围覆盖了军工、民用的几乎所有的电子设备，如果把中央处理器CPU比喻为整个电脑系统的心脏，那么主板上的芯片组就是整个身体的躯干。对于主板而言，芯片组几乎决定了这块主板的功能，进而影响到整个电脑系统性能的发挥，芯片组是主板的灵魂，在安装时为了防止芯片进水通常在芯片的上部粘结一层硅胶贴。

但是，现有的用于芯片防水保护的硅胶贴存在以下缺点：

1、现有的用于芯片防水保护的硅胶贴防水效果差，且不具有散热功能，而芯片是一种高精密集成电路，运行时会产生大量热量，现有的硅胶贴会阻碍芯片散热，芯片热量长时间散不出去，会缩短芯片的使用寿命，严重时甚至有可能引起火灾。

2、现有的用于芯片防水保护的硅胶贴结构设计过于简单，硅胶贴外无防护，硅胶贴容易被划破，同时无法对芯片的温度进行监测，实用性较差。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种用于芯片防水保护的硅胶贴，解决了现有的技术防水和散热效果差，智能化程度低，实用性不强的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种用于芯片防水保护的硅胶贴，包括硅胶帖本体、散热通道、防水机构和连接线，所述硅胶帖本体包括硅胶层、粘结层和外防护层，所述外防护层设置在硅胶层的外部，所述外防护层和硅胶层之间设置有粘结层，所述硅胶层的内部中间位置设置有温度传感器，所述温度传感器的正上方设置有微型控制器，所述微型控制器与设置在硅胶帖本体外部的连接线电性连接，所述硅胶层的内部在温度传感器的四周设置有多个散热通道，所述硅胶层的底面嵌入有与多个散热通道一一对应的散热盘，所述散热盘上开设有多个散热内孔，所述外防护层的侧壁开设有与多个散热通道一一对应的散热外孔，所述散热通道的两端分别与散热内孔和散热外孔相接，每个所述散热通道的上均设置有防水机构，所述防水机构包括防水挡板、衔铁、电磁吸盘、顶板、弹簧、挡板槽和密封垫，所述防水挡板设置在散热通道的上部，所述防水挡板的上端通过弹簧与顶板的底面连接，所述衔铁设置在防水挡板的上端两侧位置上，所述电磁吸盘设置在顶板的底面，并且电磁吸盘与衔铁上下对应设置，所述散热通道的底部开设有与防水挡板相匹配的挡板槽，所述挡板槽的两侧内壁上粘结有密封垫，所述散热通道上在每个防水机构的前侧均安装有浸水传感器，所述浸水传感器与微型控制器连接。

优选的，所述外防护层为塑料防护膜层，所述粘结层为树脂胶水层。

优选的，所述微型控制器分别与温度传感器、电磁吸盘和浸水传感器通过导线电性连接。

优选的，所述散热内孔设置在略高于散热盘底端的高度。

优选的，所述散热通道呈倒钩型。

(三)有益效果

本发明提供了一种用于芯片防水保护的硅胶贴，具备以下有益效果：