[发明专利]一种耐温性好的单组份热硫化胶水

说明书

本发明公开了一种耐温性好的单组份热硫化胶水及其制备工艺，将1‑10份的含氨基的硅烷偶联剂、1‑8份的环氧基硅氧烷化合物、0.11‑10份的含羟基的有机硅化合物、0.1‑10份的钛酸酯类化合物混合，在60‑110℃的温度下反应1‑5h；然后真空脱低1‑4h后冷却，然后加入50‑3000份的溶剂稀释得到耐温好的单组份胶水。该胶水能很好的实现硅橡胶与金属、尼龙、陶瓷等基材粘接，并且该胶水在室温下可晾干，无胶水印，耐温可高达200℃，特别适用于一些要求无印痕高透明基材的粘接；其制备工艺不仅能对多数不同的基材实现很好的粘接，且不影响材质的美观而且可适用于双组份室温硫化硅橡胶、室温硫化硅橡胶、热硫化硅橡胶等与基材的粘接，其制备的工艺简单，使用尤为方便，易于实现工业化生产。

技术领域

本发明涉及有机硅粘接技术领域，尤其涉及一种耐温性好的单组份热硫化胶水。

背景技术

近年来，硅橡胶利用其特性已广泛用于电器、电子、汽车、建筑领域等，要求有组装作业性、密封性、绝缘性等。而根据使用用途必须要与许多树脂粘接，由于硅橡胶本身的惰性，因此需要配合处理剂粘接，这成为新的热点。

常用材料，如金属、尼龙、陶瓷等均能耐温150℃以上，所以经常跟热硫化硅橡胶复合使用。但由于硅橡胶的难粘接性，给它的应用带来了新的难题。因此，亟需一种处理剂能粘接多种材料，且具有一定的耐温性并且工艺操作简单，原料廉价易得的产品来解决上述问题。

在中国专利公开号为CN104830225A的专利文件中，介绍了一种粘接聚丙烯的底涂剂，但是该底涂剂是用于RTV与PP的粘接，且不具有耐温性。

在中国专利公开号为CN105505084A的专利文件中，公开了一种加成型硅橡胶用底涂剂及其制备方法，所述底涂剂含有以下组分：溶剂100重量份，有机硅-丙烯酸低聚物0.5-10重量份，硅溶胶10-30重量份；所述有机硅-丙烯酸低聚物由含C＝C基团的硅烷偶联剂与丙烯酸单体聚合反应而成；所述硅溶胶由硅酸酯、含C＝C基团的硅烷偶联剂、含氢硅氧烷在酸性条件下水解反应得到。但是上述公开的一种加成型硅橡胶用的底涂剂，同样也是不耐高温，适用低温硫化。

在中国专利公开号为CN102408869A的专利文件中，公开了一种无卤导热阻燃电子电器用加成型有机硅灌封胶，包括有如下几部分：A)乙烯基硅油；B)硅烷处理的二氧化硅或氧化铝；C)一种化合物，该化合物每个分子含有H-Si官能团，H的质量含量为0.1-1.2％；D)乙烯基三甲(乙)氧基硅烷和γ-(2，3-环氧丙氧)丙基三甲(乙)氧基硅烷的水解物；E)氯铂酸或1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷铂络合物；F)碳黑、铁黑、二氧化钛、氧化铈、苯并三唑、碳酸锌、碳酸镁中的一种或多种。但是上述公开的是一种用乙烯基三甲氧基硅烷与KH560通过水解反应制得一种处理剂，该处理能对液体胶粘不锈钢、尼龙等材质有很好的粘接，但耐温效果不太理想。

欧洲专利EP2158285B1公开了一种硅氢加成反应合成的处理剂，对电解质薄膜有良好的粘接性。

在中国专利公开号为CN103214946A的专利文件中，公开了一种单组份室温硫化硅橡胶用底涂剂，其是由以下组份组成：A：0.01-20质量份的以下物质中的至少一种：聚硅氧烷、硅烷偶联剂、硅酸酯、钛酸酯、硅树脂；B：10.00-85.00质量份的有机溶剂；C：0.01-1.20质量份的香精。一种单组份室温硫化硅橡胶用底涂剂的制备方法，包括以下步骤：1)将A组份和C组份混合均匀；2)再加入B组份，混合均匀；3)过滤即可。但是上述公开的一种单组分室温硫化硅用底涂剂及制备方法，该方法对用室温硫化硅橡胶粘接金属有很大的帮助，但对尼龙、陶瓷等基材并未提及。