[发明专利]一种整流器平脚分离装置

说明书

一种整流器平脚分离装置，包括工作平台，在工作平台的一端设有自动上料机构、另一端设有分离机构，所述自动上料机构通过过渡板与分离机构连接，所述分离机构包括水平设置在工作平台上的下底板，所述下底板上端可拆卸连接有下模板，所述下模板上设有若干个废料通孔A，所述下底板设有与废料通孔A连通的废料通孔B，所述下模板远离自动上料机构的一端设有收料口，它自动化程度高，自动上料装置和推料条实现无需人工手工操作，安全性能好，生产效率高，节省了人力、工时，保证了产品品质及设备的稳定性。

技术领域：

本发明涉及一种半导体整流器封装设备，尤其是一种整流器平脚分离装置。

背景技术：

整流器作为电子半导体行业中的一个应用产品，在整流器的生产过程中，由于多个整流器集成在一起，所以在对整流器测试之前需要将整流器分离成单品，原有的半自动分离设备采用冲压、气缸系统作为动力，人工将集成整流器放在工作平台上，然后冲压设备冲压完成后，人工手动将分离后的整流器单品从工作平台拿出。这种半自动分离方式危险系数高，耗费工时，生产效率低；况且，由于人工操作的原因，所以产品品质受人为影响较大，稳定性差。所以实现整流器分离的全自动操作成为当前整流器生产中的需要。

发明内容：

本发明提供了一种整流器平脚分离装置，其安全性能好，稳定性高，通过自动装置实现了整流器的自动化分离，提高了生产效率，节省材料、能源人力，保证了产品品质，解决了现有技术中存在的问题。

本发明为解决上述技术问题所采用的技术方案是：

一种整流器平脚分离装置，包括工作平台，在工作平台的一端设有自动上料机构、另一端设有分离机构，所述自动上料机构通过过渡板与分离机构连接，所述分离机构包括水平设置在工作平台上的下底板，所述下底板上端可拆卸连接有下模板，所述下模板上设有若干个废料通孔A，所述下底板设有与废料通孔A连通的废料通孔B，所述下模板远离自动上料机构的一端设有收料口，所述下底板上对应收料口的位置设有收料孔，所述下模板一端设有推料条，所述推料条与设置在下底板上的X向导轨气缸连接，所述X向导轨气缸通过电线与PLC控制器相连,所述下底板四角处分别设有导柱，所述导柱上活动套接上底板，所述上底板下端可拆卸连接有上模板，上端通过驱动杆连接有驱动装置，所述驱动装置通过支撑架固定在导柱上或工作平台上，所述上模板下端面上间隔设有若干个冲刀凹槽，冲刀凹槽内设有冲刀，所述冲刀通过压缩弹簧与冲刀凹槽底部相连。

所述自动上料机构包括设置在工作平台上的支架，所述支架上竖向设有丝杠，所述丝杠上端与Z向导轨气缸连接，所述Z向导轨气缸通过电线与PLC控制器相连,下端与上料平台连接，所述支架两侧分别竖向设有限位板，远离分离机构的限位板上设有皮带轮A，所述皮带轮A与伺服电机相连，所述下模板上设有皮带轮B，所述皮带轮A与皮带轮B通过皮带连接，所述皮带侧壁上垂直设有搬运针。

所述下模板后上方设有压料板，所述压料板与设置在下底板上的Y向导轨气缸相连,所述Y向导轨气缸通过电线与PLC控制器相连。

所述驱动装置为电磁缸或气缸或伺服电机，所述伺服电机通过丝杠与上底板连接。

所述下底板与下模板之间为螺栓连接，所述上底板与上模板之间为螺栓连接。

本发明采用上述结构，它自动化程度高，自动上料装置和推料条实现无需人工手工操作，安全性能好，生产效率高，节省了人力、工时，保证了产品品质及设备的稳定性。

附图说明：

图1为本发明的主视图。

图2为本发明的左视图