[发明专利]Ni-Zn-Cu-Co系复合铁氧体片及其制备方法

说明书

本发明公开了一种Ni‑Zn‑Cu‑Co系复合铁氧体片及其制备方法，该Ni‑Zn‑Cu‑Co系复合铁氧体片包括铁氧体片体；其中，所述铁氧体片体的主成份包括以重量百分数计的：62～70％Fe₂O₃、15.58～19.07％ZnO、3.38～6.76％CuO、10.34～12.08％NiO和0.1～1％Co₂O₃。本发明的Ni‑Zn‑Cu‑Co系复合铁氧体片的磁导率和磁损耗特性等性能指标较现有的铁氧体材料更为均衡，可以保证近场通讯的距离和灵敏度以及设备小型化等需求。

技术领域

本发明涉及一种Ni-Zn-Cu-Co系复合铁氧体片及其制备方法。

背景技术

近场通讯(NFC)是工作在频率13.56MHz，用于近距离无线通讯和无线充电技术。NFC技术与智能终端结合使用，可以实现支付及通信等多种功能。

Ni-Zn-Cu系铁氧体片为NFC技术所常采用的NFC天线材料。然而，现有Ni-Zn-Cu系铁氧体片的磁导率和磁损耗等性能指标并不均衡，存在磁导率高但磁损高，磁损低但磁导率低等诸多问题，无法同时保障近场通讯的距离和灵敏度以及设备小型化等实际需求。

发明内容

针对现有技术存在的问题，本发明的目的在于提供一种能够保证磁导率和磁损耗均衡性的铁氧体片及其制备方法。

为实现上述目的，本发明的Ni-Zn-Cu-Co系复合铁氧体片，包括铁氧体片体；其中，所述铁氧体片体的主成份包括以重量百分数计的：62～70％Fe₂O₃、15.58～19.07％ZnO、3.38～6.76％CuO、10.34～12.08％NiO和0.1～1％Co₂O₃。

进一步，还包括薄膜层和粘胶层，所述铁氧体片体的上表面粘附有所述薄膜层，所述铁氧体片体的下表面粘附有粘胶层。

进一步，还加入主成份重量0.1％-1％的助烧剂Bi₂O₃。

进一步，所述Ni-Zn-Cu-Co系复合铁氧体片在13.56MHz时的磁导率为50～350、磁损耗为0～0.05。

进一步，所述主成份中Fe₂O₃按重量百分比计为63～69％。

进一步，所述主成份中Co₂O₃按重量百分比计为0.2％～0.9％。

本发明的Ni-Zn-Cu-Co系复合铁氧体片的制备方法，包括以下步骤：

1)按照重量百分数计的：62～70％Fe₂O₃、15.58～19.07％ZnO、3.38～6.76％CuO、10.34～12.08％NiO和0.1～1％Co₂O₃Co₂O₃称重原料；

2)利用球磨机对步骤1)的原料进行研磨；

3)将研磨后的粉料烘干，并在500-1600摄氏度煅烧0.5-5小时；

5)将研磨后的粉料与溶剂混合并利用球磨机进行研磨，并加入粘合剂继续研磨形成浆料；

6)在薄膜上涂抹浆料，并在50-200摄氏度下干燥；

7)将铁氧体片体在薄膜上取下来，在600-1500摄氏度下烧结0.5-5小时；

8)在铁氧体片体的上表面粘附薄膜层，在铁氧体片体的下表面粘附粘胶层。

进一步，在步骤7)中高温烧结之前在5-100MPa下压制铁氧体片体。