[发明专利]一种快装防泄露式微流控芯片

权利要求书

1.一种快装防泄露式微流控芯片，包括由下至上依次设置的基板（3）、培养板（4）和盖板（6），其特征在于：所述基板（3）、培养板（4）和盖板（6）表面四个角落中的任意三个角落对应开有定位孔（2），所述基板（3）、培养板（4）和盖板（6）表面四个角落中另一个角落开设有偏置孔（7），所述盖板（6）的上表面中心处开设有废液储放孔（9），所述盖板（6）的内部开设有与废液储放孔（9）连通的排液孔（5），所述废液储放孔（9）的两侧开设有注液孔（1），所述注液孔（1）与废液储放孔（9）之间开设有过滤槽（8），所述培养板（4）的上表面粘接有第一粘连层（11），所述培养板（4）的下表面粘接有第二粘连层（14），所述培养板（4）的中部两侧均开设有储液孔（15），两个所述储液孔（15）关于培养板（4）中心线对称分布，所述培养板（4）的内部水平设置有微通道（13），所述微通道（13）的两端分别与两个所述储液孔（15）相连接；

所述基板（3）底部设于加热底框（18）的卡槽（22）内，基板（3）左右两端开有与加热底框（18）上的定位杆（25）配合的定位孔，所述卡槽（22）槽底设有导热硅胶层（23），所述导热硅胶层（23）内置电热丝（24）和两温度传感器（26），所述加热底框（18）右端分别设有控制盒（21）、加热按钮（20）以及显示屏（19），所述控制盒（21）内置型号为AT89S51的单片机、型号为hk4100的继电器以及蓄电池，所述电热丝（24）与加热按钮（20）、继电器以及蓄电池相互电连接，两所述温度传感器（26）均与单片机电连接，所述单片机分别与显示屏（19）和继电器电连接，所述显示屏（19）、单片机以及温度传感器均与蓄电池电连接。

2.如权利要求1所述的一种快装防泄露式微流控芯片，其特征在于：所述基板（3）和盖板（6）的形状相同，且所述基板（3）设置在培养板（4）的下表面，所述盖板（6）设置在培养板（4）的上表面，所述基板（3）和盖板（6）的材料为玻璃或透明塑料其中任意一种，所述培养板（4）的材料为PDMS材质，所述基板（3）、培养板（4）和盖板（6）相互之间无缝叠加，且所述基板（3）、培养板（4）和盖板（6）均为矩形块结构，所述基板（3）、培养板（4）和盖板（6）的横截面积相等。

3.如权利要求1所述的一种快装防泄露式微流控芯片，其特征在于：所述注液孔（1）共设置有两个，所述注液孔（1）的底端设置有第一透膜（17），且所述第一透膜（17）关于注液孔（1）对称分布设置，所述第一透膜（17）为单向透膜，所述第一透膜（17）的形状和注液孔（1）的底端截面形状相同。

4.如权利要求1所述的一种快装防泄露式微流控芯片，其特征在于：所述废液储放孔（9）的外部套接有第二透膜（10），所述第二透膜（10）为单向透膜，所述第二透膜（10）和废液储放孔（9）的截面均为圆形，所述第二透膜（10）的直径大于废液储放孔（9）的直径，且所述第二透膜（10）的厚度大于第一透膜（17）的厚度。

5.如权利要求1所述的一种快装防泄露式微流控芯片，其特征在于：所述盖板（6）下表面位于所述注液孔（1）的底端设置有环形凸起（16），所述培养板（4）上表面位于所述储液孔（15）开设有环形凹槽（12）。

6.如权利要求5所述的一种快装防泄露式微流控芯片，其特征在于：所述环形凸起（16）的截面为半圆形结构，所述环形凸起（16）与环形凹槽（12）过盈配合。

7.如权利要求1所述的一种快装防泄露式微流控芯片，其特征在于：所述第一粘连层（11）和第二粘连层（14）为UV胶或AB胶铺设而成，且所述第一粘连层（11）和第二粘连层（14）的横截面相同。

8.如权利要求1所述的一种快装防泄露式微流控芯片，其特征在于：所述偏置孔（7）到盖板（6）边沿的距离大于所述定位孔（2）到盖板（6）边沿的距离，所述偏置孔（7）的孔径大于所述定位孔（2）的孔径。

9.如权利要求1所述的一种快装防泄露式微流控芯片，其特征在于：所述注液孔（1）的孔径大于所述储液孔（15）的孔径，所述注液孔（1）与所述储液孔（15）相连通。