[发明专利]用于模块化盘片共挤模具的层序列中继器模块及其产品

权利要求书

1.一种制造包括交替层A和B的共挤膜的方法，包括如下步骤：

提供层序列中继器模块，所述层序列中继器模块包括用于共挤模具的沿轴向设置的薄环形盘片的单元；以及

使用所述层序列中继器模块共挤出所述膜；

其中所述沿轴向设置的薄环形盘片的单元包括：

至少一个第一封盖盘片，所述第一封盖盘片包括至少两个进入孔口；

至少一个第二封盖盘片，所述第二封盖盘片包括多个内部流动孔口和至少一个外部流动孔口，所述外部流动孔口与所述第一封盖盘片的所述至少两个进入孔口中的一个相对应；

至少一个分配盘片，所述分配盘片包括：分配进入孔口，所述分配进入孔口与所述第一封盖盘片的所述至少两个进入孔口中的一个或者与所述第二封盖盘片的所述至少一个外部流动孔口中的一个相对应；多个出口孔口，其与所述第二封盖盘片的所述多个内部流动孔口相对应；以及连接所述分配进入孔口和所述多个出口孔口的通道；

多个散布器盘片，每个散布器盘片包括至少一个外部孔口、包括多个内部孔口的选集的多个内部孔口，所述至少一个散布器盘片进一步包括连接至内部孔口的第一选集的流动区域；以及

至少一个中继器盘片，所述中继器盘片包括多个围绕其圆周设置的外部通路孔口以及多个内部通路孔口，所述多个内部通路孔口设置成与所述多个外部通路孔口同心的图案；

其中所述多个散布器盘片与所述至少一个中继器盘片交替排列使得每个散布器盘片都被夹在两个中继器盘片之间。

2.如权利要求1所述的方法，其中所述共挤膜包括呈交替的A/B序列的21个层A和B，其中每个层A都由所述单元生产；

层A中每个包括第一聚合物成分；

层B中每个包括第二聚合物成分；

其中，层A中每个是厚度小于1微米的纳米层。

3.如权利要求1所述的方法，其中所述层B中每个都是由所述单元生产并且都是厚度小于1微米的纳米层。

4.如权利要求1所述的方法，其中所述层B中每个是厚度为1-1000微米的微米层。

5.如权利要求1所述的方法，其中所述层A中每个都是由所述单元生产并且具有10-900纳米的厚度。

6.如权利要求5所述的方法，其中所述层B中每个都是由所述单元生产并且具有10-900纳米的厚度。

7.如权利要求4所述的方法，其中所述层B中每个具有10-500微米的厚度。

8.如权利要求1所述的方法，其中所述共挤膜包括25个层并且每隔一个层都是弹性体层。

9.如权利要求2所述的方法，其中所述第一聚合物成分包括粘结剂并且所述第二聚合物成分包括EVOH。

10.如权利要求2所述的方法，其中所述第一聚合物成分包括低密度聚乙烯，而所述第二聚合物成分包括环烯烃共聚物。

11.如权利要求2所述的方法，其中所述第一聚合物成分包括乙烯-醋酸乙烯酯，而所述第二聚合物成分包括环烯烃共聚物。

12.如权利要求2所述的方法，其中所述第一聚合物成分包括聚乙烯粘性树脂，而所述第二聚合物成分包括乙烯-乙烯醇。

13.如权利要求1所述的方法，其中所述共挤膜包括25个交替排列的EVOH层和聚酰胺层。

14.如权利要求1所述的方法，其中所述共挤膜包括51个层。

15.如权利要求1所述的方法，其中所述共挤膜包括77个层。