[发明专利]半导体发光装置

说明书

实施方式的半导体发光装置包括：导电性的衬底；及2个以上的发光体，并列设置在所述衬底上，且分别包含第1导电型的第1半导体层、第2导电型的第2半导体层、及设置在所述第1半导体层与所述第2半导体层之间的发光层。2个以上的发光体包含电连接于所述衬底的第1发光体、及串联连接于所述第1发光体的第2发光体。此外，本发明包括：第1电极，设置在所述第1发光体与所述衬底之间，且电连接于所述第1发光体的第1半导体层及所述衬底；第2电极，设置在所述第2发光体与所述衬底之间，且电连接于所述第2发光体的第1半导体层；及第1配线，将所述第1发光体的第2半导体层与所述第2电极电连接。

分案申请的相关信息

本案是分案申请。该分案的母案是申请日为2015年9月10日、申请号为201610137827.6、发明名称为“半导体发光装置”的发明专利申请案。

[相关申请案]

本申请案享有以日本专利申请案2015-178165号(申请日：2015年9月10日)为基础申请案的优先权。本申请案通过参照该基础申请案而包含基础申请案的全部内容。

技术领域

本发明的实施方式主要涉及一种半导体发光装置。

背景技术

有将发光二极管(Light Emitting Diode：LED)作为光源的半导体发光装置。这种半导体发光装置能够通过将多个LED集成化在衬底上而实现高亮度化。而且，通过将多个LED串联连接，例如与利用相同的电力驱动经并联连接的LED的情况相比，能够降低驱动电流，并提高半导体发光装置的可靠性。然而，为了将多个LED串联连接，必须使他们与衬底电气绝缘，而且，也必须将用以与外部电路连接的接合垫配置在衬底上。因此，存在LED的散热受到阻碍且难以实现装置的小型化的情况。

发明内容

本发明的实施方式提供一种提高经串联连接的LED的散热且能够实现小型的半导体发光装置。

实施方式的半导体发光装置包括：导电性的衬底；及2个以上的发光体，并列设置在所述衬底上，且分别包含第1导电型的第1半导体层、第2导电型的第2半导体层、及设置在所述第1半导体层与所述第2半导体层之间的发光层。2个以上的发光体包含电连接于所述衬底的第1发光体、及串联连接于所述第1发光体的第2发光体。此外，本发明包括：第1电极，设置在所述第1发光体与所述衬底之间，且电连接于所述第1发光体的第1半导体层及所述衬底；第2电极，设置在所述第2发光体与所述衬底之间，且电连接于所述第2发光体的第1半导体层；及第1配线，具有横跨所述第1发光体与所述第2发光体的第1部分及在所述第2发光体中延伸且电连接于所述第2电极的第2部分，且将所述第1发光体的第2半导体层与所述第2电极电连接。

附图说明

图1是表示第1实施方式的半导体发光装置的剖视图。

图2(a)及(b)是表示第1实施方式的半导体发光装置的俯视图及等效电路的电路图。

图3是表示第1实施方式的变化例的半导体发光装置的俯视图。

图4(a)～图4(c)、5(a)及5(b)、6(a)及6(b)、7(a)及7(b)是表示第1实施方式的半导体发光装置的制造过程的剖视图。

图8是表示第2实施方式的半导体发光装置的剖视图。

图9是表示第3实施方式的半导体发光装置的剖视图。

图10是表示第3实施方式的变化例的半导体发光装置的剖视图。

图11是表示第4实施方式的半导体发光装置的剖视图。

图12(a)～(d)是表示接合垫相对于发光体的面积比的图表。

具体实施方式