[发明专利]铝合金件的表面处理方法、电子设备的壳体和电子设备

说明书

本发明提出了铝合金件的表面处理方法、电子设备的壳体和电子设备。该铝合金件的表面处理方法包括：对铝合金件的表面进行粗抛光处理；对粗抛光处理后的铝合金件进行中抛光处理；对中抛光处理后的铝合金件进行孔加工；对孔加工后的铝合金件进行精抛光处理；对精抛光处理后的铝合金件进行阳极氧化处理。本发明所提出的铝合金件的表面处理方法，通过调整表面处理方法中的孔加工和阳极氧化处理的顺序，可实现一次阳极氧化就能达到铝合金件表面的高亮镜面效果，从而缩短该方法的工艺耗时，并大幅降低其表面处理成本。

技术领域

本发明涉及电子设备的壳体的表面处理技术领域，具体的，本发明涉及铝合金件的表面处理方法、电子设备的壳体和电子设备。

背景技术

现阶段，铝合金材质的手机中框，一般采用粗抛光去除外形上的数控加工(CNC)刀纹，再中抛光成镜面效果，在经过第一次阳极氧化后继续进行精抛光获得亮面，最后CNC侧孔后进行第二次阳极氧化，最终实现产品外观面的高亮镜面效果。

这种表面处理方法中，在第一次阳极氧化后为了保证精抛时不会去除氧化颜色，氧化膜厚度需要超过15微米以上，而这个厚度所需的氧化电压范围在20～22V，高电压容易导致产品的表面出现粗糙发麻等问题，也就对精抛工艺的要求更高，例如选择高成本的磁流变抛光工艺，并且每次只能对单个产品抛光而导致效率低。并且，为了侧孔的边缘不被抛光或不塌边而需在第一次阳极氧化+精抛后再加工出侧孔，同时，为了侧孔内不会露出铝材本色还需进行第二次阳极氧化。如此设计工艺步骤的缺点在于工艺耗时长，需要进行两次阳极氧化材料，大幅降低了其良率，并加大其制造成本。

发明内容

本发明实施例的一个目的在于提出一种铝合金件的表面处理方法、应用该方法制成的电子设备的壳体及应用该壳体的电子设备，以至少解决现有技术中存在的上述问题之一，在实现高亮镜面的铝合金表面处理效果的同时，其工艺耗时更短且表面处理成本更低。

在本发明实施例的第一方面，提出了一种铝合金件的表面处理方法。

根据本发明的实施例，所述方法包括：对所述铝合金件的表面进行粗抛光处理；对所述粗抛光处理后的所述铝合金件进行中抛光处理；对所述中抛光处理后的所述铝合金件进行孔加工；对所述孔加工后的所述铝合金件进行精抛光处理；对所述精抛光处理后的所述铝合金件进行阳极氧化处理。

采用本发明实施例的表面处理方法，通过调整表面处理方法中的孔加工和阳极氧化处理的顺序，可实现一次阳极氧化达就能达到铝合金件表面的高亮镜面效果，从而缩短该方法的工艺耗时，并大幅降低铝合金件的表面处理成本。

在本发明的第二方面，提出了一种电子设备的壳体。

根据本发明的实施例，所述壳体的至少部分由铝合金件形成，所述铝合金件由上述的表面处理方法处理得到。

本发明实施例的电子设备的壳体，其部分的铝合金件的表面外观的高亮镜面效果好、表面处理成本低，从而使该电子设备的壳体的制造成本更低。本领域技术人员能够理解的是，前面针对铝合金件的表面处理方法所描述的特征和优点，仍适用于该电子设备的壳体，在此不再赘述。

在本发明的第三方面，提出了一种电子设备。

根据本发明的实施例，所述电子设备包括上述的壳体。

本发明实施例的电子设备，其壳体的外观高亮镜面效果更佳、制造成本更低，从而可使该电子设备的制造成本更低，具有更好的产品竞争力。本领域技术人员能够理解的是，前面针对铝合金件的表面处理方法、电子设备的壳体所描述的特征和优点，仍适用于该电子产品，在此不再赘述。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明