[发明专利]一种硅胶保护膜

说明书

本发明提供了一种硅胶保护膜，包含胶粘剂层，所述胶粘剂层的制备原料包括如下按重量计的各组分：有机硅胶粘剂，质量百分比为60％‑99.7％；交联剂，质量百分比为0.1％‑20％；锚固剂，质量百分比为0.1％‑10％；催化剂，质量百分比为0.1％‑10％，该硅胶保护膜在贴合至被贴物之后，在高温或高湿环境中可显著降低剥离力爬升，从而使硅胶保护膜可轻易剥离，有效减少被贴物表面的残胶、污染等现象，可广泛应用于电子产品的出货保护。

技术领域

本发明涉及保护膜的技术领域，具体涉及一种硅胶保护膜。

背景技术

硅胶保护膜被广泛利用于电子产品的出货保护，但电子产品在夏季运输过程中可能会经历极端环境，如高温高湿等。例如，在运输中的集装箱货车内，由于空气不能流通、热量更易积聚，车厢内的温度可达到70-80度。而这种极端高温又会对贴合后的硅胶保护膜的剥离力产生显著影响，通常会导致其剥离力相对经历高温之前显著增加，即剥离力爬升现象非常明显，进一步可导致保护膜难剥离，被贴物表面的残胶、污染等，而这种变化可能会严重影响客户的产品体验，甚至导致严重客诉。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对上述的技术现状而提供一种被贴合后，在高温或高湿环境中剥离力爬升幅度低的硅胶保护膜，采用的技术方案如下：

一种硅胶保护膜，包含胶粘剂层，所述胶粘剂层的制备原料包括如下按重量计的各组分：

有机硅胶粘剂，质量百分比为60％-99.7％；交联剂，质量百分比为0.1％-20％；锚固剂，质量百分比为0.1％-10％；催化剂，质量百分比为0.1％-10％；上述有机硅胶粘剂是高粘硅胶和低粘硅胶的混合物，高粘硅胶和低粘硅胶的重量比为0.05-1；上述高粘硅胶为道康宁7667；上述低粘硅胶为道康宁7660或道康宁7647。

进一步地，上述高粘硅胶的重量百分比为70％-90％，优选重量百分比为75％-85％。

进一步地，上述低粘硅胶的重量百分比为70％-90％，优选重量百分比为75％-85％。

进一步地，上述交联剂是含有Si-H官能团的交联剂，重量百分比为0.1％-8％。

进一步地，上述锚固剂为硅烷偶联剂型锚固剂，重量百分比为0.1％-8％。

进一步地，上述催化剂为铂金型催化剂，重量百分比为0.1％-8％。

本发明还提供了一种上述硅胶保护膜的制造方法，包括以下步骤：按照配比将胶粘剂层的原料混合配好，用逗号刮刀涂布、狭缝涂布或微凹涂布于基材层上，交联固化、干燥后贴合离型膜层收卷，熟化。

进一步地，上述硅胶保护膜的制造方法中的交联固化的温度大于100℃，优选大于130℃；干燥的时间大于0.5分钟，优选大于1分钟。

有益效果：

与现有技术相比，本发明提供的硅胶保护膜，在贴合至被贴物之后，相比现有的硅胶保护膜产品，其在高温或高湿环境中可显著降低剥离力爬升，从而使硅胶保护膜可轻易剥离，有效减少被贴物表面的残胶、污染等现象，可广泛应用于电子产品的出货保护。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将结合实施例来详细说明本发明。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。

针对现有技术的不足，本发明提供的硅胶保护膜，包括基材层和胶粘剂层，所述胶粘剂层的制备原料主要包括如下各组分：