[发明专利]一种焊不粘检测系统及方法在审
申请号: | 201810683764.3 | 申请日: | 2018-06-28 |
公开(公告)号: | CN108655623A | 公开(公告)日: | 2018-10-16 |
发明(设计)人: | 冯宁;黄健华;王小东;吴庭贵;曾伟强;叶国能;赵飞麒 | 申请(专利权)人: | 广东科杰机械自动化有限公司 |
主分类号: | B23K37/00 | 分类号: | B23K37/00;G01D21/00 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 梁嘉琦 |
地址: | 529000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 不粘 检测开关 检测系统 上位机 检测 读取控制模块 报警提示 控制模块 内部存储 切换装置 设置检测 送线机构 维修成本 整体寿命 维修 补料 金线 焊接 机床 运输 保证 维护 | ||
1.一种焊不粘检测系统,其特征在于:包括用于输送金线的送线机构(1)、用于控制送线机构(1)动作的控制模块(2)、用于检测金线是否被输送的检测开关(3)以及出现焊不粘时停止机床工作并报警的上位机(4),所述控制模块(2)分别与送线机构(1)、检测开关(3)连接,所述控制模块(2)与上位机(4)数据连接;所述控制模块(2)存储检测开关(3)的检测信息,所述上位机(4)读取控制模块(2)内存储的检测信息。
2.根据权利要求1所述的一种焊不粘检测系统,其特征在于:所述控制模块(2)包括主控制器(21)、用于驱动送线机构(1)动作的驱动模块(22)以及用于和外部进行数据连接的通讯模块(23),所述主控制器(21)分别和驱动模块(22)、通讯模块(23)以及检测开关(3)连接,所述上位机(4)通过通讯模块(23)与主控制器(21)连接。
3.根据权利要求2所述的一种焊不粘检测系统,其特征在于:所述送线机构(1)为步进电机,所述驱动模块(22)为步进电机驱动单元。
4.根据权利要求1所述的一种焊不粘检测系统,其特征在于:所述检测开关(3)为光纤传感器。
5.根据权利要求2所述的一种焊不粘检测系统,其特征在于:所述主控制器(21)为单片机。
6.根据权利要求1所述的一种焊不粘检测系统,其特征在于:还包括方便金线焊接的固定机构,所述固定机构包括张紧器、线夹以及瓷嘴,所述送线机构(1)输送的金线依次穿过张紧器、线夹以及瓷嘴。
7.一种应用权利要求1-6任一所述焊不粘检测系统的焊不粘检测方法,其特征在于:包括以下步骤:
A、上位机(4)设定检测次数;
B、焊线机开始焊线;
C、检测次数到达时,上位机(4)读取控制模块(2)内存储的检测信息;
D、若检测信息内包含有检测开关(3)被触发的信息,转步骤B;若检测信息内没有包含检测开关(3)被触发的信息,上位机(4)控制机床停止工作并报警提示。
8.根据权利要求7所述的一种焊不粘检测方法,其特征在于:所述步骤C上位机(4)读取控制模块(2)内存储的检测信息中,上位机(4)通过通讯模块(23)与控制模块(2)数据连接。
9.根据权利要求7所述的一种焊不粘检测方法,其特征在于:所述步骤D中检测开关(3)被触发的信息为检测开关(3)检测到金线被输送的信息。
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