[发明专利]用于晶振的频率调整方法、装置、存储介质及电子设备有效

专利信息
申请号: 201810682406.0 申请日: 2018-06-27
公开(公告)号: CN110649913B 公开(公告)日: 2022-11-18
发明(设计)人: 邓祝明;许百成 申请(专利权)人: 北京小米松果电子有限公司
主分类号: H03J7/04 分类号: H03J7/04
代理公司: 北京英创嘉友知识产权代理事务所(普通合伙) 11447 代理人: 魏嘉熹;南毅宁
地址: 100085 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 用于 频率 调整 方法 装置 存储 介质 电子设备
【权利要求书】:

1.一种用于晶振的频率调整方法,其特征在于,包括:

获取当前频偏估计;

对所述当前频偏估计进行平滑处理,得到平滑后的频偏估计;

对所述当前频偏估计的方差进行平滑处理,得到平滑后的频偏估计方差;

根据所述平滑后的频偏估计和所述平滑后的频偏估计方差,确定频偏调整量。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,通过以下公式来对所述当前频偏估计进行平滑处理,得到平滑后的频偏估计:

其中,为所述平滑后的频偏估计;为所述当前频偏估计;为最近一次平滑后的频偏估计;k为预设历史时刻至当前时刻获取到的频偏估计的数量;α为平滑因子。

3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,通过以下公式来对所述当前频偏估计进行平滑处理,得到平滑后的频偏估计:

其中,为所述平滑后的频偏估计;为预设历史时刻至当前时刻获取到的第i个频偏估计;k为所述预设历史时刻至所述当前时刻获取到的频偏估计的数量。

4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,通过以下公式来对所述当前频偏估计的方差进行平滑处理,得到平滑后的频偏估计方差:

其中,为所述平滑后的频偏估计方差;为所述当前频偏估计的方差;为最近一次平滑后的频偏估计方差;为所述当前频偏估计;为所述平滑后的频偏估计;k为预设历史时刻至当前时刻获取到的频偏估计的数量;α为平滑因子。

5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,通过以下公式来对所述当前频偏估计的方差进行平滑处理,得到平滑后的频偏估计方差:

其中,为所述平滑后的频偏估计方差;为预设历史时刻至当前时刻获取到的第i个频偏估计的方差;为所述预设历史时刻至所述当前时刻获取到的第i个频偏估计;为所述预设历史时刻至所述当前时刻获取到的第i个平滑后的频偏估计;k为所述预设历史时刻至所述当前时刻获取到的频偏估计的数量;α为平滑因子。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的方法,其特征在于,所述根据所述平滑后的频偏估计和所述平滑后的频偏估计方差,通过以下公式来确定频偏调整量:

其中,fadj为所述频偏调整量;为所述平滑后的频偏估计;condA、condB、condC为影响上述频偏调整量的取值的条件;为所述平滑后的频偏估计方差;γ为预设的比值阈值;k为预设历史时刻至当前时刻获取到的频偏估计的数量;Δt为所述预设历史时刻与所述当前时刻之间的时间间隔;ε为预设的时间间隔阈值;η为预设的数量阈值。

7.根据权利要求1-5中任一项所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:

根据所述频偏调整量,对所述晶振进行频偏调整。

8.一种用于晶振的频率调整装置,其特征在于,包括:

获取模块,用于获取当前频偏估计;

第一平滑模块,用于对所述获取模块获取到的所述当前频偏估计进行平滑处理,得到平滑后的频偏估计;

第二平滑模块,用于对所述获取模块获取到的所述当前频偏估计的方差进行平滑处理,得到平滑后的频偏估计方差;

确定模块,用于根据所述第一平滑模块得到的所述平滑后的频偏估计和所述第二平滑模块得到的所述平滑后的频偏估计方差,确定频偏调整量。

9.根据权利要求8所述的装置,其特征在于,所述第一平滑模块用于通过以下公式来对所述获取模块获取到的所述当前频偏估计进行平滑处理,得到平滑后的频偏估计:

其中,为所述平滑后的频偏估计;为所述当前频偏估计;为最近一次平滑后的频偏估计;k为预设历史时刻至当前时刻获取到的频偏估计的数量;α为平滑因子。

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