[发明专利]一种高精度、大口径超薄元件无损、洁净转运方法

权利要求书

1.一种高精度、大口径超薄元件无损、洁净转运方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1）元件的固定；元件洁净处理后，在无尘车间装入一个专用的支撑框架内，进行元件的固定；

S2）元件的检验；元件带支撑框架一起进入检验流程，检验合格后，开始包装；

S3）元件的打包密封：

（1）元件带支撑框架的包装；根据存储、转运的实际情况随意组合一个或多个支撑框架同时侧叠在一起或堆叠在一起，多个支撑框架同时侧叠在一起或堆叠在一起时，多个所述支撑框架围成的空间部分为密封状态，多个支撑框架同时侧叠在一起或堆叠在一起后进行打包密封；

（2）外包装箱的制作；外包装箱是一个用洁净后的材料制成的洁净箱体，有一个可充洁净气体的充气孔，元件密封后放入外包装箱内，通过充气孔充入干净的洁净气体，以使整个外包装箱内的空间有一个正压，外包装箱内的空间形成正压后采用胶塞堵住所述充气孔，防止外部的污染物进入箱体内；洁净气体的湿度小于百分之四十，洁净气体的洁净度大于或等于100级。

2.根据权利要求1所述的高精度、大口径超薄元件无损、洁净转运方法，其特征在于，所述支撑框架包括若干个母框架和至少一个公框架，每个所述母框架的一侧面边缘均设有密封胶条，每个所述母框架的侧边框上均间隔设有若干个固定孔，所述公框架的侧边框上间隔设有若干个用于串接所述固定孔的固定杆，所述母框架和所述公框架的方框侧壁设有嵌入槽，在所述嵌入槽内垫设有防护垫。

3.根据权利要求2所述的高精度、大口径超薄元件无损、洁净转运方法，其特征在于，每个所述母框架和公框架的一个转角处均设有用于夹持的条形卡槽。

4.根据权利要求1所述的高精度、大口径超薄元件无损、洁净转运方法，其特征在于，所述的外包装箱包括箱体，所述箱体上盖设有一密封上盖，所述箱体的上端具有一开口，在所述开口的边缘设有环形密封凹槽，所述箱体的空腔内的其中两对应的侧壁上均设有两个侧挡板，所述密封上盖的底面边缘设有与所述环形密封凹槽配合的环形密封凸条，所述密封上盖盖入所述箱体的开口时，所述环形密封凸条嵌入所述环形密封凹槽内，所述密封上盖上设有充气孔，所述充气孔为沉头孔，密封胶塞盖入所述充气孔时，所述密封胶塞完全容纳在所述充气孔内。

5.根据权利要求1所述的高精度、大口径超薄元件无损、洁净转运方法，其特征在于，所述的洁净后的材料为金属材料或表面光滑的塑料。

6.根据权利要求2所述的高精度、大口径超薄元件无损、洁净转运方法，其特征在于，每个所述母框架和公框架均固定一个元件。

7.根据权利要求4所述的高精度、大口径超薄元件无损、洁净转运方法，其特征在于，所述支撑框架放入所述外包装箱的空腔内时，所述支撑框架位于两个所述侧挡板之间。