[发明专利]一种数据线包覆材料配方

说明书

本发明公开了一种数据线包覆材料配方，包括以下重量比原料：热塑性树脂14‑20；环氧树脂15‑20；聚丙烯3‑6；低收缩剂2‑5；硼酸2‑5；磷酸二甲酚脂2‑8；硅纤维5‑10；二氧化硅1‑5；本发明具有容易擦试，不留污痕，可以抗菌，增加数据线的韧性，延长使用寿命，适用性广的优点。

技术领域

本发明属于复合材料技术领域，尤其是一种数据线包覆材料配方。

背景技术

随着科技的发展，数码产品渐渐成为生活中的必需品，如电脑、数码相机、手机等，而这些数码产品之间的转换或拷贝等一般都要通过数据线来传输。

然而，随着环保要求的日益严格，包覆数据线的绝缘层基本完全被无毒环保的热塑性弹性体（TPE材料）所取代，同时采用环保的无卤阻燃剂达到阻燃需求，由于数据线在日常使用中，无法避免地会接受到各种污染物，会在数据线表面留下明显的污痕，一般很难通过直接擦试完全除去痕迹。包覆数据线的绝缘层被污染物污染后，既影响了美观，同时也导致了表面上细菌的滋生、发霉，最终也会影响材料的性能以及使用寿命。

发明内容

本发明的目的就是提供的一种易擦试，不留污痕，抗菌，高韧性的数据线包覆材料配方。

本发明一种数据线包覆材料配方，包括以下重量比原料：

热塑性树脂 14-20 环氧树脂 15-20

聚丙烯 3-6 低收缩剂 2-5

硼酸 2-5 磷酸二甲酚脂 2-8

硅纤维 5-10 二氧化硅 1-5。

进一步，优选的重量比原料组成：

热塑性树脂 18 环氧树脂 17

聚丙烯 5 低收缩剂 4

硼酸 3 磷酸二甲酚脂 6

硅纤维 7 二氧化硅 2。

本发明具有容易擦试，不留污痕，可以抗菌，增加数据线的韧性，延长使用寿命，适用性广的优点。

具体实施方式

实施例1

一种数据线包覆材料配方，由以下重量比原料组成：

热塑性树脂 17 环氧树脂 18

聚丙烯 4 低收缩剂 5

硼酸 2 磷酸二甲酚脂 5

硅纤维 6 二氧化硅 3。

实施例2

一种数据线包覆材料配方，由以下重量比原料组成：

热塑性树脂 16 环氧树脂 15

聚丙烯 6 低收缩剂 3

硼酸 4 磷酸二甲酚脂 7

硅纤维 8 二氧化硅 2。