[发明专利]一种3.5D手机盖板生产工艺在审
| 申请号： | 201810679874.2 | 申请日： | 2018-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN109079429A | 公开（公告）日： | 2018-12-25 |
| 发明（设计）人： | 吴建勇;向中华 | 申请（专利权）人： | 安徽金龙浩光电科技有限公司 |
| 主分类号： | B23P15/00 | 分类号： | B23P15/00;H04M1/02 |
| 代理公司： | 合肥市长远专利代理事务所(普通合伙) 34119 | 代理人： | 傅磊 |
| 地址： | 233000 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半成品 手机盖板 生产工艺 大规模工业化生产 生产成本低 二次加工 抛光工艺 摄像头孔 生产效率 压弯成型 一次加工 质量稳定 按键孔 音量 音响 语音 加工 | ||
1.一种3.5D手机盖板生产工艺，其特征在于，包括下列步骤：
S1、对原材料进行CNC一次加工，得到第一半成品；
S2、对第一半成品进行热压弯成型，得到第二半成品，第二半成品为2.75D形状；
S3、对第二半成品进行CNC二次加工，得到第三半成品，第三半成品上形成有摄像头孔；
S4、对第三半成品实施抛光工艺，得到第四半成品；
S5、对第四半成品进行CNC三次加工，得到第五半成品，第五半成品上形成有按键孔、音量孔、音响孔和语音孔；
S6、对第五半成品进行喷墨，得到成品。
2.根据权利要求1所述的3.5D手机盖板生产工艺，其特征在于，在S2中，第一半成品顺序经过7个预热工站、3个成型工站和5个缓冷冷却工站，得到第二半成品。
3.根据权利要求2所述的3.5D手机盖板生产工艺，其特征在于，所述成型工站温度为700℃-800℃。
4.根据权利要求1所述的3.5D手机盖板生产工艺，其特征在于，在S3中，包括下列步骤：
S3.1、获取第二半成品外形多个点的坐标，根据第二半成品外形多个点的坐标计算得到第二半成品的中心点坐标；
S3.2、以所述中心点坐标为基准加工第二半成品凹面；
S3.3、以所述中心点坐标为基准加工形成摄像头孔。
5.根据权利要求1所述的3.5D手机盖板生产工艺，其特征在于，在S4中，第三半成品放置在仿形3D抛光底座上。
6.根据权利要求1所述的3.5D手机盖板生产工艺，其特征在于，在S6中，第五半成品放置在硅胶仿形底座上。
7.根据权利要求1所述的3.5D手机盖板生产工艺，其特征在于，还包括S7；
S7、所述成品在温度为60℃-70℃下烘烤20min-30min。
8.根据权利要求1所述的3.5D手机盖板生产工艺，其特征在于，还包括S8；
S8、在所述成品凹面涂覆散热材料。
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