[发明专利]导线结构、显示装置及导线结构制备方法有效

专利信息
申请号: 201810679352.2 申请日: 2018-06-27
公开(公告)号: CN108831589B 公开(公告)日: 2020-03-06
发明(设计)人: 蔡世星 申请(专利权)人: 云谷(固安)科技有限公司
主分类号: H01B5/14 分类号: H01B5/14;H01B13/00;H01B13/008;G09F9/30
代理公司: 北京布瑞知识产权代理有限公司 11505 代理人: 孟潭
地址: 065000 河*** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 导线 结构 显示装置 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种导线结构,其特征在于,包括导线单元,所述导线单元包括凸出部,相邻所述导线单元的所述凸出部之间相互嵌套且活动连接,并且,所述凸出部的延展方向的端部设置有限位条,所述限位条的材质为导电材质;其中,所述导线单元包括交替排布的第三导线单元和第四导线单元,所述第三导线单元包括圆柱形的第三中心体和均匀弧向设置于所述第三中心体外围的多个第三凸出部,所述第四导线单元包括至少一个弧状的第四中心体和设置于所述第四中心体外弧端部的多个平行排布的第四凸出部和设置于所述第四中心体内弧端部的多个第五凸出部,并且,相邻所述第三凸出部和所述第五凸出部之间相互嵌套且活动连接。

2.根据权利要求1所述的导线结构,其特征在于,所述中心体的厚度大于所述凸出部,其中,所述厚度的延伸方向为垂直于所述凸出部所在延展平面的方向。

3.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求1或2所述的导线结构。

4.一种导线结构制备方法,其特征在于,包括:

在基板上沉积牺牲层;

将所述牺牲层进行图形化处理;

在图形化处理后的所述牺牲层上沉积导线层,其中,沉积形成的所述导线层包括具有凸出部的导线单元,并且相邻所述导线单元之间利用所述凸出部实现相互嵌套且活动连接的连接关系,并且,所述凸出部的延展方向的端部设置有限位条,所述限位条的材质为导电材质,所述导线单元包括交替排布的第三导线单元和第四导线单元,所述第三导线单元包括圆柱形的第三中心体和均匀弧向设置于所述第三中心体外围的多个第三凸出部,所述第四导线单元包括至少一个弧状的第四中心体和设置于所述第四中心体外弧端部的多个平行排布的第四凸出部和设置于所述第四中心体内弧端部的多个第五凸出部,并且,相邻所述第三凸出部和所述第五凸出部之间相互嵌套且活动连接;

去除所述牺牲层。

5.根据权利要求4所述的导线结构制备方法,其特征在于,所述基板为可拉伸基板,所述导线层半悬空设置于所述可拉伸基板,所述去除所述牺牲层步骤后进一步包括:

获取所述导线层的弯折半径;

基于所述弯折半径和所述可拉伸基板对所述导线层进行形变固定操作。

6.根据权利要求5所述的导线结构制备方法,其特征在于,所述形变固定操作采用加热法进行。

7.根据权利要求4所述的导线结构制备方法,其特征在于,所述牺牲层的材质为氧化硅、氮化硅、聚酰亚胺中的任意一种。

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