[发明专利]一种显示装置及其制作方法在审
| 申请号: | 201810679155.0 | 申请日: | 2018-06-27 |
| 公开(公告)号: | CN108877520A | 公开(公告)日: | 2018-11-23 |
| 发明(设计)人: | 刘绰;张晓龙;金慧娇 | 申请(专利权)人: | 云谷(固安)科技有限公司 |
| 主分类号: | G09F9/30 | 分类号: | G09F9/30;G09G3/32;H01L51/52 |
| 代理公司: | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人: | 王刚;龚敏 |
| 地址: | 065500 河*** | 国省代码: | 河北;13 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 金手指 集成电路芯片 柔性印刷电路板 显示装置 基板 电连接 简化显示装置 工艺流程 邦定区 面接触 制作 | ||
1.一种显示装置,其特征在于,包括:
基板,所述基板包括邦定区,所述邦定区内设置有多个连接块;
集成电路芯片,所述集成电路芯片的第一面上设置有多个第一金手指和多个第二金手指;
柔性印刷电路板,所述柔性印刷电路板包括多个第三金手指,
其中,所述基板和所述柔性印刷电路板均与所述集成电路芯片的第一面接触,所述邦定区内的所述连接块与所述集成电路芯片上的所述第一金手指电连接,所述集成电路芯片上的所述第二金手指与所述柔性印刷电路板上的所述第三金手指电连接。
2.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,所述集成电路芯片中的所述多个第一金手指位于第一区域内,所述多个第二金手指位于第二区域内,所述第一区域和所述第二区域沿所述集成电路芯片的宽度方向依次设置。
3.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,在与所述集成电路芯片对应的区域内,所述柔性印刷电路板的靠近所述集成电路芯片的面与所述基板的靠近所述集成电路芯片的面处于同一平面。
4.根据权利要求3所述的显示装置,其特征在于,在与所述集成电路芯片对应的区域内,所述柔性印刷电路板的边缘与所述基板的边缘接触。
5.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,在所述集成电路芯片的长度方向上,所述第二金手指的尺寸大于所述第一金手指的尺寸。
6.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,所述基板包括显示区域和围绕所述显示区域的周边区域,所述邦定区位于所述周边区域内,所述显示区域内设置有多个像素电路和多个发光器件,所述像素电路与所述发光器件一一对应地电连接,所述像素电路通过连接走线与所述邦定区内的连接块电连接。
7.根据权利要求6所述的显示装置,其特征在于,所述基板为柔性基板,所述邦定区、所述集成电路芯片和所述柔性印刷电路板均朝向所述显示区域的未设置所述发光器件的面弯折。
8.根据权利要求7所述的显示装置,其特征在于,所述发光器件为有机发光二极管。
9.根据权利要求7所述的显示装置,其特征在于,所述显示装置还包括封装薄膜,所述封装薄膜覆盖所述多个像素电路和所述多个发光器件。
10.一种显示装置的制作方法,其特征在于,包括:
提供基板,所述基板包括邦定区,所述邦定区内设置有多个连接块;
提供集成电路芯片,所述集成电路芯片包括多个第一金手指和多个第二金手指;
提供柔性印刷电路板,所述柔性印刷电路板包括多个第三金手指;
将所述集成电路芯片同时与所述基板和所述柔性印刷电路板邦定,
其中,所述基板和所述柔性印刷电路板均与所述集成电路芯片的第一面接触,所述邦定区内的所述连接块与所述集成电路芯片上的所述第一金手指电连接,所述集成电路芯片上的所述第二金手指与所述柔性印刷电路板上的所述第三金手指电连接。
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