[发明专利]振动器件、电子设备和移动体有效
申请号: | 201810678177.5 | 申请日: | 2018-06-27 |
公开(公告)号: | CN109217823B | 公开(公告)日: | 2023-08-18 |
发明(设计)人: | 堤昭夫;仓科隆;小松史和 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | H03B5/32 | 分类号: | H03B5/32 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 邓毅;李庆泽 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 振动 器件 电子设备 移动 | ||
振动器件、电子设备和移动体。提供小型振动器件等,能够紧凑地收纳多个振子和集成电路装置。该振动器件包含第1振子、第2振子和集成电路装置,集成电路装置包含:第1振荡电路、第2振荡电路,它们使第1振子、第2振子振荡;第1端子、第2端子,它们与第1振荡电路连接;以及第3端子、第4端子,它们与第2振荡电路连接。集成电路装置的第1端子和第1振子的一侧电极进行凸块连接,第3端子和第2振子的一侧电极进行凸块连接。在与集成电路装置的基板正交的方向上的俯视时,第1振子和第1振荡电路至少一部分重叠,第2振子和第2振荡电路至少一部分重叠。
技术领域
本发明涉及振动器件、电子设备和移动体等。
背景技术
关于使压电振子等振子振荡而生成时钟信号的振动器件,要求小型化。例如在专利文献1中公开有如下的集成电路装置:该集成电路装置将集成电路搭载于芯片基板还包含压电振子而集成为一体进行单片化而成,该集成电路包含:压电振子;时钟信号产生电路,其与压电振子连接,产生时钟信号;以及CPU,其根据所生成的时钟信号进行动作。
此外,在专利文献2中公开有使用2个石英振荡器来实现时间数字转换的现有技术。在该专利文献2的现有技术中,使用2个石英振荡器生成第1、第2时钟信号(时钟脉冲),边沿一致检测电路检测第1、第2时钟信号的下降沿相互一致的同步点。而且,在检测到同步点的情况下,同步计数器与第1、第2时钟信号同步地开始计数处理,根据计数处理的结果,进行计算从开始脉冲到结束脉冲的未知时间的时间测量。
专利文献1:日本特开2003-309296号公报
专利文献2:日本特开平5-87954号公报
在专利文献2的现有技术中,生成第1、第2时钟信号的2个石英振荡器分别通过独立封装的石英振荡器实现,因此,难以实现装置的小型化。此外,将石英振荡器与IC芯片、电路部件连接起来的时钟信号线的寄生电阻或寄生电容会变大,因此,导致性能的劣化等问题。另一方面,在专利文献1的现有技术中,仅是在集成电路上搭载1个振子,未提出能够紧凑地收纳2个以上的振子的配置结构或连接结构。
发明内容
本发明正是为了解决上述课题中的至少一部分而完成的,可作为以下方式或形式实现。
本发明的一个方式涉及振动元件,该振动元件包含:第1振子;第2振子;以及集成电路装置,所述集成电路装置包含:第1振荡电路,其使所述第1振子振荡;第2振荡电路,其使所述第2振子振荡;第1端子,其与所述第1振荡电路连接;第2端子,其与所述第1振荡电路连接;第3端子,其与所述第2振荡电路连接;以及第4端子,其与所述第2振荡电路连接,所述集成电路装置的所述第1端子和所述第1振子的一侧电极进行凸块连接,所述集成电路装置的所述第3端子和所述第2振子的一侧电极进行凸块连接,在与所述集成电路装置的基板正交的方向上的俯视时,所述第1振子和所述第1振荡电路至少一部分重叠,在所述俯视时,所述第2振子和所述第2振荡电路至少一部分重叠。
根据本发明的一个方式,使第1、第2振子振荡的第1振荡电路、第2振荡电路设置在集成电路装置上。而且,与集成电路装置的第1振荡电路连接的第1端子和第1振子的一侧电极进行凸块连接,与第2振荡电路连接的第3端子和第2振子的一侧电极进行凸块连接。并且,可配置成,在俯视时,第1振子和第1振荡电路重叠,第2振子和第2振荡电路重叠。由此,能够在凸块连接的位置对第1、第2振子进行支承并搭载在集成电路装置上,因此,能够用较短的连接路径将第1振荡电路、第2振荡电路与第1、第2振子之间连接起来。由此,可提供能够紧凑地收纳第1、第2振子和集成电路装置的小型振动器件等。
此外,在本发明的一个方式中,也可以是,所述集成电路装置的所述第2端子与所述第1振子的另一侧电极之间、以及所述集成电路装置的所述第4端子与所述第2振子的另一侧电极之间中的至少一方利用键合线连接起来。
由此,能够通过凸块连接和线键合连接,将集成电路装置的振荡电路和振子连接起来,使振子振动。
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