[发明专利]一种电子设备及其壳体、壳体组件

说明书

本申请提供了一种电子设备及其壳体、壳体组件，该壳体包括底壁及周侧壁，底壁与周侧壁连接并形成一容置空间，周侧壁包括朝向容置空间的开口方向设置的点胶面，点胶面的宽度小于或等于宽度阈值，且设有多个间隔设置的溢胶槽，多个溢胶槽用于在电子设备的盖板通过点胶面上的胶压合于点胶面时，接收点胶面溢出的胶。通过该壳体，本申请在点胶面的宽度小于或等于宽度阈值的情况下，相比于现有技术中，成型于点胶面上的一整条溢胶槽，降低成型难度。

技术领域

本申请涉及电子设备的技术领域，具体是涉及一种电子设备及其壳体、壳体组件。

背景技术

电子设备的壳体与后盖通常是通过粘接胶压合在一起的，为了防止在压合过程中，胶水溢出到电子设备的表面或内部，一般会在壳体的点胶面上设置一条呈环形的溢胶槽，但随着窄边框技术的应用越来越多，点胶面的宽度过小，导致在形成一整条溢胶槽的时候，工艺难度增加。

发明内容

本申请实施例一方面提供了一种电子设备的壳体，所述壳体包括底壁及周侧壁，所述底壁与所述周侧壁连接并形成一容置空间，所述周侧壁包括朝向所述容置空间的开口方向设置的点胶面，所述点胶面的宽度小于或等于宽度阈值，且设有多个间隔设置的溢胶槽，所述多个溢胶槽用于在所述电子设备的盖板通过所述点胶面上的胶压合于所述点胶面时，接收所述点胶面溢出的胶。

本申请实施例另一方面还提供一种壳体组件，所述壳体组件包括壳体及盖板，所述壳体包括底壁及周侧壁，所述底壁与所述周侧壁连接并形成一容置空间，所述周侧壁包括朝向所述容置空间的开口方向设置的点胶面，所述点胶面的宽度小于或等于宽度阈值，且设有多个间隔设置的溢胶槽，所述多个溢胶槽用于在所述盖板通过所述点胶面上的胶压合于所述点胶面时，接收所述点胶面溢出的胶。

进一步地，本申请实施例还提供一种电子设备，所述电子设备包括壳体组件，所述壳体组件包括壳体及盖板，所述壳体包括底壁及周侧壁，所述底壁与所述周侧壁连接并形成一容置空间，所述周侧壁包括朝向所述容置空间的开口方向设置的点胶面，所述点胶面的宽度小于或等于宽度阈值，且设有多个间隔设置的溢胶槽，所述多个溢胶槽用于在所述盖板通过所述点胶面上的胶压合于所述点胶面时，接收所述点胶面溢出的胶。

本申请实施例提供的壳体，通过在点胶面上设有多个间隔设置的溢胶槽，多个溢胶槽用于盖板通过点胶面上的胶压合于点胶面时，接收点胶面溢出的胶，在点胶面的宽度小于或等于宽度阈值的情况下，相比于现有技术中，成型于点胶面上的一整条溢胶槽，降低成型难度。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请提供的壳体组件实施例的立体结构示意图；

图2是图1中壳体第一实施例的立体结构示意图；

图3是图2中壳体的截面示意图；

图4是图1中盖板与图3中点胶面压合的截面示意图；

图5是图1中壳体第二实施例的立体结构示意图；

图6是图5中壳体的截面示意图；

图7是图1中盖板与图6中点胶面压合的截面示意图；

图8是本申请提供的电子设备实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本申请作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本申请，但不对本申请的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本申请的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。