[发明专利]一种自制埋电阻板材及其测试方法有效
| 申请号： | 201810672750.1 | 申请日： | 2018-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN109696206B | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 翟新龙 | 申请（专利权）人： | 上海嘉捷通电路科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01D21/02 | 分类号： | G01D21/02;H05K1/16 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 应小波 |
| 地址： | 201807 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 自制 电阻 板材 及其 测试 方法 | ||
1.一种自制埋电阻板材的测试方法，其特征在于，所述的埋电阻板材为以芯板与含电阻铜箔压制而成的电阻板材，所述的测试方法包括：
(1)压制成板材的平整度测试；
(2)压制成板材的抗剥离强度测试；
(3)压制成板材的热应力能力测试；
(4)压制成板材电阻层蚀刻出电阻精度测试；
所述的压制成板材的抗剥离强度测试具体为：取压制成板材一半，另分别取一块同样尺寸型号为0.51MM、18/18的FR-4板材和一块电阻为50欧姆的外层铜厚为18微米的埋电阻板材，将三种板材同时直接蚀刻出线宽为1.0MM，1.8MM，2.5MM长度为80MM的线，对比确定自制板材的抗剥离强度。
2.根据权利要求1所述的测试方法，其特征在于，所述的芯板为不同型号的半固化片组合。
3.根据权利要求2所述的测试方法，其特征在于，所述的半固化片采用ROGERS或TACONIC的各系列半固化片。
4.根据权利要求1所述的测试方法，其特征在于，所述的含电阻铜箔为ΩHMEGA公司制作的电阻铜箔。
5.根据权利要求1所述的测试方法，其特征在于，所述的芯板与含电阻铜箔通过FR-4压合程序压制成埋电阻板材。
6.根据权利要求1所述的测试方法，其特征在于，所述的压制成板材的平整度测试具体为：在板面四周和中间平均取12个点测量压合后板的厚度，检验板材平整度或板厚偏差。
7.根据权利要求1所述的测试方法，其特征在于，所述的压制成板材的热应力能力测试具体为：将压制成板材分两部分，每部分都有蚀刻区域和未蚀刻区域，一半150℃烘板1小时，一半不烘板同时浸288℃锡炉3次每次10秒，检验热应力能力。
8.根据权利要求1所述的测试方法，其特征在于，所述的压制成板材电阻层蚀刻出电阻精度测试具体为：
购买的埋电阻铜箔为方阻50欧姆电阻值，设计不同边长的方阻块菲林，将压制成板材另一半按正常蚀刻电阻工艺蚀刻出不同大小电阻为50欧姆的方阻块，测量电阻块阻值并对比，检验蚀刻电阻均匀性和准确性。
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