[发明专利]树脂组合物及由其制成的物品

说明书

本发明公开一种树脂组合物，包括100重量份的环氧树脂；2～50重量份的羧基丁腈树脂；1～40重量份的磷腈；以及1～8重量份的丙烯酸酯三嵌段共聚物。所述树脂组合物可制成各类物品，例如半固化片、积层板、印刷电路板或软硬结合板，并满足高温焊垫脱落测试良率高、低掉屑率、低粘黏性、高耐热性、高铜箔结合力及高聚酰亚胺层结合力等特性中的一种、多种或全部。

技术领域

本发明是关于一种树脂组合物，特别是关于一种可以用于制备软硬结合板及其他产品的树脂组合物。

背景技术

已知的印刷电路板主要采用玻璃纤维布作为基材，因此质地较坚硬，又称为硬板，不具可挠性，因此在终端产品的体积与造型设计上存在许多限制。

为解决此类问题，业界也提出以挠性材料(例如聚酰亚胺膜，PI film)作为至少一部分主体的软性印刷电路板(flexible printed circuit,FPC)，又称为软板。软板具有较轻薄、具可挠性、可依照空间改变形状制成立体配线等优点。然而，软板有成本较高、多层PCB加工困难、重量承载力较低等缺点，因此单独使用软板仍无法满足电子产品设计上的各种需求。

由此，应运而生的是软板结合硬板使用的软硬结合板，又称为软硬复合板或刚挠结合板，其同时利用硬板具有的刚性，与软板具有的挠性来满足各类产品结构设计的要求。

在设计与制造上，为能将软板及硬板连接，且同时避免污损软板及硬板上已蚀刻成型的电路图案，需采用符合一定特性要求的半固化片(prepreg)来作为黏结片，例如具有低流胶(low flow)特性的半固化片。

在完成软硬结合板的制作后，为保证硬板部分与软板部分通过低流胶半固化片结合在一起的可靠性，并确保不会出现分层问题，是加工软硬结合板的难点，因此妥适地将低流胶半固化粘结片与软板搭配使用，是影响软硬结合板可靠性的因素之一。

因低流胶半固化片与软板的粘结牢固程度，对于成品的质量可靠性影响极大，故通过测试压合后半固化片与接触介质的剥离强度来评价其粘结强度。

另一方面，在将电子组件以高温焊接连接至电路板时，若焊垫与基板结合力不佳而脱落，容易导致成品失效或故障，因此在评估成品的可靠性时，也会通过高温焊垫脱落测试的良率来评估焊垫与基板的结合力。

然而，现有应用于此类半固化片或黏结片的树脂组合物，虽然可满足低流胶特性的要求，但在其他特性上仍有令人不甚满意之处，因此有需要提出新的解决方案。

发明内容

为解决前述问题及其他问题，本发明提出一种树脂组合物，其不仅在焊垫脱落测试的良率较高(高温不掉焊垫)，在某些实施方式中还可达到低掉屑率(低裁切重量损失)与低粘黏性等特性，且具有以下特性的至少一种：高耐热性、高铜箔结合力、高聚酰亚胺(PI)层结合力等。

本发明所述的树脂组合物，包括(A)100重量份的环氧树脂；(B)2～50重量份的羧基丁腈树脂；(C)1～40重量份的磷腈；以及(D)1～8重量份的丙烯酸酯三嵌段共聚物。该树脂组合物可满足不同产品的应用的需求，例如可制成软硬结合板所需的低流胶半固化片。

相较于100重量份的环氧树脂，其他三种主要成分或其他额外添加成分的用量可以各自独立视需要调整。举例而言，相较于100重量份的环氧树脂，羧基丁腈树脂的用量可以是2～40重量份，例如但不限于5、10、15、20、25、30或35重量份；相较于100重量份的环氧树脂，磷腈的用量可以是5～40重量份，例如但不限于10、15、20、25、30或35重量份；相较于100重量份的环氧树脂，丙烯酸酯三嵌段共聚物的用量可以是1～5重量份，例如但不限于1、2、3、4或5重量份。

在一实施方式中，所述环氧树脂可包含大于或等于10重量份的三苯基甲烷型环氧树脂，例如但不限于10、50或100重量份。举例而言，所述环氧树脂可包含10、50或100重量份的以下结构式(1)所示的环氧树脂，其中R为氢原子、烷基或醚基环氧基，n为1到10的整数。