[发明专利]一种RFID天线制造工艺在审
| 申请号： | 201810671223.9 | 申请日： | 2018-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN108963422A | 公开（公告）日： | 2018-12-07 |
| 发明（设计）人： | 崔清臣;凌红旗;刘斌 | 申请（专利权）人： | 中山国安火炬科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 曹聪聪 |
| 地址： | 528437 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 处理工序 基膜 金属基膜 金属层 粘接层 制造工艺 基材表层 绿色环保 塑料薄膜 制造成本 制造过程 废液 耗材 贴合 剥离 金属 图案 制造 | ||
1.一种RFID天线制造工艺，其特征在于，包括以下工序：金属基膜处理工序、专用基膜处理工序和转移工序；
所述金属基膜处理工序为：选取表面张力在36达因以下的塑料薄膜作为第一基膜(1)，在第一基膜(1)上形成金属层(2)；
所述专用基膜处理工序包括：在第二基材(3)表层涂布形成具有RFID天线图案的粘接层(4)；
所述转移工序包括：将专用基膜处理工序中得到的粘接层(4)贴合在金属基膜处理工序中得到的金属层(2)上，剥离第一基膜(1)，金属层(2)转移到粘接层(4)表面，从而得到RFID天线。
2.根据权利要求1所述的RFID天线制造工艺，其特征在于，所述金属层(2)采用真空镀膜方式形成在第一基膜(1)上。
3.根据权利要求1所述的RFID天线制造工艺，其特征在于，所述金属层(2)的厚度在0.1μm-1.0μm之间，且金属层(2)的剥离力在0.1N-10N之间。
4.根据权利要求1所述的RFID天线制造工艺，其特征在于，所述粘接层(4)为溶剂型聚氨酯复合胶或无溶剂聚氨酯复合胶。
5.根据权利要求4所述的RFID天线制造工艺，其特征在于，所述溶剂型聚氨酯复合胶按主剂：固化剂：乙酸乙酯＝1：(0.15-0.3)：(0.5-2)的比例配制，其中，主剂的成分及其重量百分比是：聚酯多元醇40％-80％、二苯基甲烷二异氰酸酯0％-10％、甲苯二异氰酸酯0％-10％、环氧树脂0％-8％、乙酸乙酯20％-30％；固化剂的成分及其重量百分比是：聚异氰酸酯60％-90％、乙酸乙酯10％-40％。
6.根据权利要求5所述的RFID天线制造工艺，其特征在于，所述溶剂型聚氨酯复合胶按主剂：固化剂：乙酸乙酯＝1：0.16：1.3的比例配制，其中，主剂的成分及其重量百分比是：聚酯多元醇70％、二苯基甲烷二异氰酸酯1％、甲苯二异氰酸酯2％、环氧树脂5％、乙酸乙酯22％；固化剂的成分及其重量百分比是：聚异氰酸酯60％、乙酸乙酯40％。
7.根据权利要求4所述的RFID天线制造工艺，其特征在于，所述无溶剂聚氨酯复合胶按异氰酸酯有机化合物：末端带有羟基官能基团的化合物＝100：(50-150)的比例配制。
8.根据权利要求4所述的RFID天线制造工艺，其特征在于，粘接层(4)与金属层(2)贴合后进行加温固化处理。
9.根据权利要求1所述的RFID天线制造工艺，其特征在于，所述第一基膜(1)为PET、PP、PE、PC或PI。
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