[发明专利]晶圆的接合方法

说明书

一种晶圆的接合方法，其特征在于，包含以下步骤。将第一晶圆耦接至接合装置的第一支撑座，并将第二晶圆耦接至接合装置的第二支撑座。在第一晶圆耦接至第一支撑座的情况下，将第二晶圆接合至第一晶圆。探测是否有气泡存在于接合装置中该第一晶圆与第二晶圆之间。

技术领域

本发明实施例是关于一种晶圆的接合方法。

背景技术

通过在半导体装置中增加所形成的集成电路的密度，已可达成制造集成电路(IC)的目的，且所进行的集成电路制程可通过更精密的设计规则达成，以允许形成布线密度更大的集成电路装置。尽管如此，在增加集成电路装置(例如像是晶体管)的密度的同时，由于减少了特征的尺寸，故亦会增加处理流程的复杂性。

发明内容

本揭露内容中的实施例是关于一种晶圆的接合方法，其特征在于，包含以下步骤。将第一晶圆耦接至接合装置的第一支撑座，并将第二晶圆耦接至接合装置的第二支撑座。在第一晶圆耦接至第一支撑座的情况下，将第二晶圆接合至第一晶圆。探测是否有气泡存在于接合装置中该第一晶圆与第二晶圆之间。

附图说明

图1为根据本揭露内容的部分实施方式绘示接合装置的方块图；

图2为根据本揭露内容的部分实施方式绘示接合模块的侧视图；

图3A绘示图2的第一晶圆座的第一晶圆设置侧的平面图；

图3B绘示图2的第二晶圆座的第二晶圆设置侧的平面图；

图4至图6绘示将晶圆透过图2的接合模块接合至一起的方法于不同阶段的侧视图；

图7为根据本揭露内容的部分实施方式绘示接合装置中的晶圆所进行的步骤S10-S60的流程图；

图8为根据本揭露内容的部分实施方式绘示接合模块的侧视图；

图9为根据本揭露内容的部分实施方式绘示接合模块的侧视图；

图10为根据本揭露内容的部分实施方式绘示接合装置的方块图；

图11为根据本揭露内容的部分实施方式绘示接合装置的侧视图。

具体实施方式

以下揭示内容提供众多不同的实施例或实例以用于实施本揭露内容提供的标的物的不同特征。下文中描述组件及排列的特定实例以简化本揭露内容。此等组件及排列当然仅为实例，及不意欲进行限制。例如，在下文的描述中，第一特征在第二特征上方或之上的形成可包含其中第一特征与第二特征以直接接触方式形成的实施例，及亦可包含其中在第一特征与第二特征之间形成额外特征以使得第一特征与第二特征无法直接接触的实施例。此外，本揭露内容在多个实例中可重复元件符号及/或字母。此重复用于实现简化与明晰的目的，及其自身并不规定所论述的多个实施例及/或配置之间的关系。

此外，本揭露内容中可使用诸如“在...之下”，“在...之下”，“下方”，“在...之上”，“上方”等等的空间相对术语在以便于描述，以描述一个元件或特征与另一或更多个元件或特征的关系，如附图中所图示。空间相对术语意亦包含在使用或操作中的装置除附图中绘示的定向以外的不同定向。设备可经定向(旋转90度或其他定向)，及本揭露内容中使用的空间相对描述词同样可相应地进行解释。

图1为根据本揭露内容的部分实施方式绘示接合装置100A的方块图。接合装置100A包含至少一晶圆传送盒(front opening unified pod；FOUP)工作台202、电浆模块204、清洁模块205、接合模块206A、传送空间207以及传递模块208。于部分实施方式中，传递模块208包含移动装置，其可用以将晶圆自一模块移动至另一模块。