[发明专利]一种系统集成电路板的散热装置有效

专利信息
申请号: 201810669775.6 申请日: 2018-06-26
公开(公告)号: CN108922874B 公开(公告)日: 2020-06-12
发明(设计)人: 陈兆康;彭申海 申请(专利权)人: 温州亚宣飞机械科技有限公司
主分类号: H01L23/467 分类号: H01L23/467;H01L23/473
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 325000 浙江省温州*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 系统集成 电路板 散热 装置
【权利要求书】:

1.一种系统集成电路板的散热装置,包括电路板本体(1)、冷却管(4)、温度传感器(5)、输送泵(9)、控制器(11)、冷却器(12)和微型散热扇(14),其特征在于:所述电路板本体(1)安装在安装座(2)上,所述电路板本体(1)通过夹板(3)固定在安装座(2)上,所述电路板本体(1)的下部安装有温度传感器(5);

所述电路板本体(1)的外部安装有冷却管(4),所述冷却管(4)的左端与出液管(6)相互连通,所述出液管(6)的下端安装在储液箱(7)上,所述储液箱(7)的右侧安装有输液管(8),所述输液管(8)上安装有输送泵(9),所述输送泵(9)通过固定座(10)固定在安装座(2)的内部;

所述输送泵(9)的右侧安装有控制器(11),所述输液管(8)的右端安装在冷却器(12)上,所述安装座(2)的下部安装有微型散热扇(14),所述微型散热扇(14)下部的输出轴上安装有扇叶(16);

所述控制器(11)通过传导线分别与输送泵(9)、冷却器(12)和微型散热扇(14)电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种系统集成电路板的散热装置,其特征在于:所述安装座(2)下部的左右两侧均安装有螺栓座(17),所述安装座(2)上部左右两侧的内壁上均安装有夹板(3),所述安装座(2)呈C形,且开口向上。

3.根据权利要求1所述的一种系统集成电路板的散热装置,其特征在于:所述冷却管(4)等间距的缠绕在电路板本体(1)的外侧,所述冷却管(4)的出液口(18)通过出液管(6)与储液箱(7)相互连通,所述冷却管(4)的进液口(19)通过进液管(13)与冷却器(12)相互连通。

4.根据权利要求1所述的一种系统集成电路板的散热装置,其特征在于:所述微型散热扇(14)通过固定架(15)固定在安装座(2)上,所述微型散热扇(14)为两个,所述微型散热扇(14)关于安装座(2)的对称轴对称分布在安装座(2)上。

5.根据权利要求1所述的一种系统集成电路板的散热装置,其特征在于:所述温度传感器(5)等间距的安装在电路板本体(1)的下部,所述温度传感器(5)通过传导线与控制器(11)电性连接。

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