[发明专利]一种废弃锡膏的处理方法

说明书

本发明公开了一种废弃锡膏的处理方法，具体是将报废或者过期的锡膏置于锡炉中重新熔化，除去其中的助焊剂后，冷却使其变成锡金属焊料。利用直读光谱仪确定焊料的金属组分及相应的含量后，根据具体情况，可将该焊料直接加工成锡条或锡丝，或者是在生产锡条或锡丝时将该焊料作为添加料分批加入。这种处理方法不仅避免了浪费，也符合环保要求，还为使用锡膏的厂家节约了成本。

技术领域

本发明属于焊接材料技术领域，特别涉及一种废弃锡膏的处理方法。

背景技术

随着电子产品朝着细、小、轻、薄的方向快速发展，表面组装技术(SurfaceMountTechnology，SMT)逐渐成为电子行业最重要的装联技术之一。而焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，也是SMT中最关键的材料，其品质对电子元器件的互连可靠性至关重要。焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。

在焊锡膏的研制方面，国内起步较晚，与国外仍存在较大差距，其中表现尤为明显的是焊锡膏的储存稳定性，国产焊锡膏储存稳定性较差，焊锡膏在存放过程中易发干、变粘，导致焊锡膏印刷困难，焊点缺陷增多失效。而引起的锡膏发干的因素主要为使用条件的不当和锡膏品质问题，但从本质上讲都是助焊剂与锡粉发生化学反应所引起，因为当将锡粉和助焊剂分别单独保存半年后配制锡膏，其性能与新配制锡膏无差别，但配制成锡膏后存放时，其保存时间不超过一个月，室温连续印刷保存不超过一周，锡膏易发干失效。

为了减缓助焊剂和锡粉的反应速度，延长保存时间，锡膏通常都需冷藏储存。在使用前必须将锡膏置于室温进行回温。一般来说500g装的锡膏必须至少回温2小时以上，以使锡膏的温度与环境温度相同并禁止使用。回温不足就打开密闭的罐盖，会导致空气中的水汽因为温差而凝结并进入锡膏，从而引起发干。

对于锡膏的使用，使用环境温度应为20～25℃，相对湿度应为30％～60％。温度过高会加快锡膏中溶剂的挥发速度及锡膏助焊剂与锡粉的反应速度(通常温度每升高10℃，化学反应速度约增加一倍)，因此锡膏更易发干；温度过低又会影响锡膏的粘度及流变性能，易发生印刷缺陷。同样，湿度过高会使进入锡膏的水汽大大增加；湿度过低又会加快锡膏中溶剂的挥发速率。

锡膏品质问题是造成发干的最主要原因，所谓的品质问题并非指锡膏厂家生产控制问题而造成的品质波动，而是指由于锡膏本身的设计缺陷所造成的不稳定。锡膏是由锡粉和助焊剂混合而成，其中助焊剂的稳定性是决定锡膏是否容易发干的关键因素。助焊剂的主要作用是去除焊料及母材表面的氧化物，这是一个化学反应过程。助焊剂要起到这一作用就必须具有活性，助焊剂的活性系统是焊接得以顺利进行的关键，活性越强去除氧化物的能力也越强，反之则弱。由于具有活性，锡膏在储存及使用过程中，助焊剂与锡粉的反应始终存在，只是在低温下反应速度非常缓慢，而在焊接温度时则快速发生。因此，常温下助焊剂与锡粉的反应速度决定了锡膏的使用寿命。易发干的锡膏往往活性系统中的活性基团在常温下就较为活跃，因此在印刷时，随着水汽及氧气的介入，加快了助焊剂与锡粉发生反应的速度，引起发干。

无论是锡膏使用过程中的操作不当还是锡膏本身设计的缺陷，两者都会导致锡膏发干而无法使用，只能作报废处理。而生产助焊剂的化工原材料和生产锡粉的原材料成本以及人工成本都非常高，如果将发干的锡膏被弃之不用，不仅会对环境造成破坏，还会造成浪费，使得生产成本居高不下。因此，选择一种合适的方法，使报废的锡膏变废为宝成为人们关注的焦点。

本发明提供了一种废弃锡膏的处理方法，将废弃的锡膏转变为可用的锡条或锡丝，不仅避免了金属资源的浪费，还为SMT厂商节约了生产成本。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种废弃锡膏的处理方法，以解决现有技术中导致的上述多项缺陷。