[发明专利]一种柔性有源彩色显示模块生产方法有效
| 申请号: | 201810666005.6 | 申请日: | 2018-06-26 |
| 公开(公告)号: | CN108598105B | 公开(公告)日: | 2020-10-13 |
| 发明(设计)人: | 潘小和 | 申请(专利权)人: | 矽照光电(厦门)有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/00 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 361000 福建省厦门市厦门*** | 国省代码: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 柔性 有源 彩色 显示 模块 生产 方法 | ||
本发明公开了一种柔性有源彩色显示模块生产方法,包括以下步骤:制作三基色量子发光薄膜芯片;在柔性衬底上制作有源矩阵显示控制电路;沉淀一层表面粘合金属薄膜;将第一基色量子发光薄膜芯片粘合在有源矩阵显示控制电路上;选择性地刻蚀形成三基色量子发光像素阵列;并且分别选择性介质刻蚀打开对应于有源矩阵显示控制电路电极的空心孔阵列,填入导电金属形成铆钉式电极阵列,将表面平整;用透明介质填平表面,在第三基色量子发光像素阵列表面沉淀一层透明金属薄膜作为第三基色量子发光像素阵列通用电极。本发明提供了柔性有源彩色显示模块生产方法,能够生产制造柔性有源彩色显示模块,具有结构稳定以及性能优异的优点,且工艺实现难度较低。
技术领域
本发明涉及柔性显示领域,尤其涉及的是,一种柔性有源彩色显示模块生产方法。
背景技术
随着技术的发展,LED彩色显示屏已经在许许多多的产品上具有各种应用,例如背光、手机、随身移动装置以及超大型显示屏等。就LED显示领域而言,柔性LED显示屏,通常理解就是屏体有一定的柔软性,可以进行一定程度的弯曲处理。基于LED显示屏的特性,柔性LED屏的拼装模组,都采用软性材料做成,且其模组的连接相比传统的模组有较大差异,一般认为,传统的模组PCB板大多采用玻纤材料,有较强的硬脆性,不可曲折。柔性屏的模组PCB板采用的是柔性软板,在拼接上柔性模组也配备高强度的锁扣和链接装置,面罩及底壳均采用橡胶,具有高强度的抗压和抗扭曲能力。但是如何生产柔性有源彩色显示模块,仍是需要进一步改进的技术。
发明内容
本发明提供一种新的柔性有源彩色显示模块生产方法。
本发明的技术方案如下:一种柔性有源彩色显示模块生产方法,其包括以下步骤:制作第一基色量子发光薄膜芯片;制作第二基色量子发光薄膜芯片;制作第三基色量子发光薄膜芯片;在柔性衬底上制作有源矩阵显示控制电路;在有源矩阵显示控制电路表面上沉淀一层表面粘合金属薄膜;将第一基色量子发光薄膜芯片粘合在有源矩阵显示控制电路上;将第一基色量子发光薄膜芯片的衬底剥离;在第一基色量子发光薄膜以及粘合金属薄膜上选择性地刻蚀形成第一基色量子发光像素阵列;用介质填平表面,选择性介质刻蚀打开对应于有源矩阵显示控制电路电极的空心孔阵列,填入导电金属形成铆钉式电极阵列,将表面平整;在第一基色量子发光像素阵列表面上沉淀一层透明粘合金属薄膜;将第二基色量子发光薄膜芯片粘合在透明粘合金属薄膜上;将第二基色量子发光薄膜芯片的衬底剥离;在第二基色量子发光薄膜以及粘合金属薄膜上选择性地刻蚀形成第二基色量子发光像素阵列;用介质填平表面,选择性介质刻蚀打开对应于有源矩阵显示控制电路电极的空心孔阵列,填入导电金属形成铆钉式电极阵列,将表面平整;在第二基色量子发光像素阵列表面上沉淀一层透明粘合金属薄膜;将第三基色量子发光薄膜芯片粘合在透明粘合金属薄膜上;将第三基色量子发光薄膜芯片的衬底剥离;在第三基色量子发光薄膜以及粘合金属薄膜上选择性地刻蚀形成第三基色量子发光像素阵列;用透明介质填平表面,在第三基色量子发光像素阵列表面沉淀一层透明金属薄膜作为第三基色量子发光像素阵列通用电极。
优选的,所述第一基色、所述第二基色与所述第三基色分别为红光、绿光与蓝光中的相异的一种。
优选的,所述量子发光薄膜芯片为半导体发光器件;
较好的,所述量子发光薄膜芯片为电场致量子点发光器件;
较好的,所述量子发光薄膜芯片为有机半导体发光器件;
较好的,所述量子发光薄膜芯片为无机半导体发光器件;
较好的,所述量子发光薄膜芯片为氮化镓半导体发光器件;
较好的,所述量子发光薄膜芯片为砷化镓半导体发光器件;
较好的,所述量子发光薄膜芯片为磷化铟半导体发光器件;
较好的,所述量子发光薄膜芯片为在蓝宝石衬底上用分子束外延或者金属有机化合物化学气相沉淀方式外延生长的III-V族化合物半导体发光器件。
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H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





