[发明专利]一种高分散性的无卤素粘合剂及其制备方法

说明书

本发明涉及一种高分散性的无卤素粘合剂及其制备方法，采用以下组分及重量百分比含量的原料制备得到：DOPO环氧树脂5‑50；酚醛环氧树脂5‑25；含磷固化剂1‑40；酚醛树脂1‑30；异氰酸酯改性环氧树脂10‑60；无机填料浆料20‑60；胺类固化剂0.5‑5；催化剂0.002‑0.2；溶剂5‑20。与现有技术相比，本发明有效的改善了胶水在脱离机械分散设备后在管道中流动时的二次团聚，提高了产品可靠度。

技术领域

本发明涉及覆铜板生产技术领域，尤其是涉及一种高分散性的无卤素粘合剂及其制备方法。

背景技术

随着覆铜板技术的发展，胶水中采用添加电子级填料已成为重要的手段，电子级填料可以为改善覆铜板生产的一系列问题，但电子级填料与胶水的分散性状况直接影响产品的可靠度，尤其在客户端介质层厚度越来越薄，线宽线距设计越来越细，钻孔孔间距越来越小，极易在加工过程中因为粉料分散性不佳形成的粉料聚集团，发生可靠性的问题。

为改善胶水分散性，各家覆铜板厂家均陆续加入机械分散设备，分散效果有部分的提升，但是效果不是很显著，且无法规避胶水转运上胶过程中二次团聚，影响上胶段操作难度，例如过滤效果、PP外观。

随着PCB客户对HDI板的要求越来越高，由于分散性不佳导致制程过程无法使用更细的滤网过滤，导致客户端内短比例较高，Hi-Pot失效率比较高，如何改善胶水在脱离机械分散设备后在管道中流动时的二次团聚成了现在亟待解决的技术问题。

发明内容

本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种高分散性的无卤素粘合剂。

本发明的目的可以通过以下技术方案来实现：

一种高分散性的无卤素粘合剂，采用以下组分及重量百分比含量的原料制备得到：

DOPO环氧树脂5-50；酚醛环氧树脂5-25；含磷固化剂1-40；酚醛树脂1-30；异氰酸酯改性环氧树脂10-60；无机填料浆料20-60；胺类固化剂0.5-5；催化剂0.002-0.2；溶剂5-20。

所述DOPO环氧树脂选自DOPO-HQ型环氧树脂或DOPO-NQ型环氧树脂的一种；

所述酚醛环氧树脂选自双酚A酚醛环氧树脂、邻甲酚醛环氧树脂或BPA酚醛环氧树脂的一种或多种；

所述含磷固化剂选自双酚A型含磷酚醛树脂；

所述酚醛树脂选自普通酚与甲醛交联树脂，苯酚甲醛树脂、双酚A甲醛树脂或邻甲酚甲醛树脂的一种或多种混合物；

所述异氰酸酯改性环氧树脂选自芳香族二苯甲烷二异氰酸酯改性的环氧树脂或甲苯二异氰酸酯改性的环氧树脂的一种或两种的混合物。

所述胺类固化剂选自双氢胺或二元胺或二氨基二苯砜的一种或多种；

所述催化剂选自2-甲基咪唑、2乙基-4甲基咪唑、2-苯基咪唑或硼酸中的一种或多种混合物；

所述溶剂选自丙二醇甲醚、乙二醇甲醚、丁酮、环已酮、甲苯或二甲苯中一种或多种混合物。

所述无机填料浆料采用以下组分及重量百分比含量的原料制备得到：无机填料25-85；偶联剂0.2-3；溶剂15-70；填料亲和剂0.02-2。

所述无机填料选自滑石粉、石英粉、陶瓷粉、氢氧化铝、二氧化硅、氢氧化镁、粘土或氮化硼中的一种或两种以上的混合物，粒径为1-3μm；

所述偶联剂选自硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、铝酸酯偶联剂或异氰酸酯偶联剂中的一种或多种的混合物。

所述溶剂选自丙二醇甲醚、乙二醇甲醚、丁酮、环已酮、甲苯或二甲苯中一种或多种混合物