[发明专利]一种高效散热的计算机主机外壳的制备方法

权利要求书

1.一种高效散热的计算机主机外壳的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、配备原料

按以下重量份数配备原料：碳化硅30～20份，金刚石20～15份，氧化锆20～10份，纳米硅酸铝15～10份，纳米石墨烯粉末15～10份，丙烯酸树脂10～8份，氮化铝8～6份，球形氧化铝6～3份，二氧化硅6～2份，氧化铝3～1份，氨基树脂3～1份，分散剂3～1份；

S2、混合粉碎原料

将上述除分散剂外的原料依次放入粉碎机中进行粉碎，将粉碎后的原料混合均匀，然后放入碾磨机中碾磨至目数为5～10目的混合粉末；

S3、熔融混合物

将S2中得到的混合粉末和分散剂放入高速搅拌机中高速混合，并将高速混合后的混合物放入高温熔炉中熔融，得到熔融物；

S4、成型

将熔融物倒入成型模板中静压成型，制成胚体；

S5、高温烧结

高温烧结胚体，控制烧结温度为300～500℃，烧结时间为3～5h；

S6、退火降温

将高温烧结后的胚体放入退火室中进行退火处理，控制退火时间为5～7h，使胚体冷却至20～25℃，得到外壳成品。

2.根据权利要求1所述的一种高效散热的计算机主机外壳的制备方法，其特征在于，所述S1中按以下重量份数配备原料：碳化硅25份，金刚石17份，氧化锆15份，纳米硅酸铝13份，纳米石墨烯粉末13份，丙烯酸树脂9份，氮化铝7份，球形氧化铝5份，二氧化硅4份，氧化铝2份，氨基树脂2份，分散剂2份。

3.根据权利要求1所述的一种高效散热的计算机主机外壳的制备方法，其特征在于，所述分散剂为BYK-ATU类润湿分散剂。

4.根据权利要求1所述的一种高效散热的计算机主机外壳的制备方法，其特征在于，所述高速搅拌机的搅拌速度控制为500～1000r/min，搅拌时间控制为1～2h。

5.根据权利要求1所述的一种高效散热的计算机主机外壳的制备方法，其特征在于，所述烧结温度为400℃，烧结时间为4h。

6.根据权利要求1所述的一种高效散热的计算机主机外壳的制备方法，其特征在于，所述退火时间为6h，使胚体冷却至23℃。