[发明专利]热硬化性组合物、硬化膜及彩色滤光片在审
| 申请号: | 201810663016.9 | 申请日: | 2018-06-25 |
| 公开(公告)号: | CN109401605A | 公开(公告)日: | 2019-03-01 |
| 发明(设计)人: | 渡辺尚树 | 申请(专利权)人: | 捷恩智株式会社 |
| 主分类号: | C09D177/12 | 分类号: | C09D177/12;C09D4/06;C09D4/02;G02B5/20 |
| 代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 李艳;臧建明 |
| 地址: | 日本东京千代*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 硬化膜 聚合性双键 热硬化性 式( 1 ) 式( 2 ) 彩色滤光片 聚酯 酰氨 多元羟基化合物 环氧化合物 四羧酸二酐 电子零件 耐划伤性 屏障性 添加剂 | ||
1.一种热硬化性组合物,其包含具有聚合性双键的聚酯酰氨酸(A)与环氧化合物(B),所述热硬化性组合物的特征在于,
所述聚酯酰氨酸(A)是源自以下述式(1)及式(2)的关系成立的比率包含X摩尔的四羧酸二酐、Y摩尔的二氨及Z摩尔的多元羟基化合物的原料的反应产物,
所述原料的至少一种具有聚合性双键,
0.2≦Z/Y≦8.0·······(1)
0.2≦(Y+Z)/X≦5.0···(2)。
2.一种热硬化性组合物,其包含具有聚合性双键的聚酯酰氨酸(A)与环氧化合物(B),所述热硬化性组合物的特征在于,
所述聚酯酰氨酸(A)是源自以下述式(1)及式(2)的关系成立的比率包含X摩尔的四羧酸二酐、Y摩尔的二氨、Z摩尔的多元羟基化合物及单羟基化合物的原料的反应产物,
所述原料的至少一种具有聚合性双键,
0.2≦Z/Y≦8.0·······(1)
0.2≦(Y+Z)/X≦5.0···(2)。
3.根据权利要求1所述的热硬化性组合物,其特征在于,所述聚酯酰氨酸(A)包含下述式(3)所表示的结构单元及下述式(4)所表示的结构单元,
在式(3)及式(4)中,R1是自四羧酸二酐除去两个-CO-O-CO-而成的残基,R2是自二氨除去两个-NH2而成的残基,R3是自多元羟基化合物除去两个-OH而成的残基,R3的至少一个具有聚合性双键。
4.根据权利要求2所述的热硬化性组合物,其特征在于,所述聚酯酰氨酸(A)包含下述式(3)所表示的结构单元、下述式(4)所表示的结构单元及下述式(5)所表示的结构单元,
在式(3)、式(4)及式(5)中,R1是自四羧酸二酐除去两个-CO-O-CO-而成的残基,R2是自二氨除去两个-NH2而成的残基,R3是自多元羟基化合物除去两个-OH而成的残基,R4是自单羟基化合物除去一个-OH而成的残基,R3及R4的至少一个具有聚合性双键。
5.根据权利要求2所述的热硬化性组合物,其特征在于,所述聚酯酰氨酸(A)包含下述式(3)所表示的结构单元、下述式(4)所表示的结构单元及下述式(5)所表示的结构单元,
在式(3)、式(4)及式(5)中,R1是自四羧酸二酐除去两个-CO-O-CO-而成的残基,R2是自二氨除去两个-NH2而成的残基,R3是自多元羟基化合物除去两个-OH而成的残基,R4是自单羟基化合物除去一个-OH而成的残基,R3的至少一个具有聚合性双键。
6.根据权利要求2所述的热硬化性组合物,其特征在于,所述聚酯酰氨酸(A)包含下述式(3)所表示的结构单元、下述式(4)所表示的结构单元及下述式(5)所表示的结构单元,
在式(3)、式(4)及式(5)中,R1是自四羧酸二酐除去两个-CO-O-CO-而成的残基,R2是自二氨除去两个-NH2而成的残基,R3是自多元羟基化合物除去两个-OH而成的残基,R4是自单羟基化合物除去一个-OH而成的残基,R4的至少一个具有聚合性双键。
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