[发明专利]热硬化性组合物、硬化膜及彩色滤光片在审

专利信息
申请号: 201810663016.9 申请日: 2018-06-25
公开(公告)号: CN109401605A 公开(公告)日: 2019-03-01
发明(设计)人: 渡辺尚树 申请(专利权)人: 捷恩智株式会社
主分类号: C09D177/12 分类号: C09D177/12;C09D4/06;C09D4/02;G02B5/20
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 李艳;臧建明
地址: 日本东京千代*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 硬化膜 聚合性双键 热硬化性 式( 1 ) 式( 2 ) 彩色滤光片 聚酯 酰氨 多元羟基化合物 环氧化合物 四羧酸二酐 电子零件 耐划伤性 屏障性 添加剂
【权利要求书】:

1.一种热硬化性组合物,其包含具有聚合性双键的聚酯酰氨酸(A)与环氧化合物(B),所述热硬化性组合物的特征在于,

所述聚酯酰氨酸(A)是源自以下述式(1)及式(2)的关系成立的比率包含X摩尔的四羧酸二酐、Y摩尔的二氨及Z摩尔的多元羟基化合物的原料的反应产物,

所述原料的至少一种具有聚合性双键,

0.2≦Z/Y≦8.0·······(1)

0.2≦(Y+Z)/X≦5.0···(2)。

2.一种热硬化性组合物,其包含具有聚合性双键的聚酯酰氨酸(A)与环氧化合物(B),所述热硬化性组合物的特征在于,

所述聚酯酰氨酸(A)是源自以下述式(1)及式(2)的关系成立的比率包含X摩尔的四羧酸二酐、Y摩尔的二氨、Z摩尔的多元羟基化合物及单羟基化合物的原料的反应产物,

所述原料的至少一种具有聚合性双键,

0.2≦Z/Y≦8.0·······(1)

0.2≦(Y+Z)/X≦5.0···(2)。

3.根据权利要求1所述的热硬化性组合物,其特征在于,所述聚酯酰氨酸(A)包含下述式(3)所表示的结构单元及下述式(4)所表示的结构单元,

在式(3)及式(4)中,R1是自四羧酸二酐除去两个-CO-O-CO-而成的残基,R2是自二氨除去两个-NH2而成的残基,R3是自多元羟基化合物除去两个-OH而成的残基,R3的至少一个具有聚合性双键。

4.根据权利要求2所述的热硬化性组合物,其特征在于,所述聚酯酰氨酸(A)包含下述式(3)所表示的结构单元、下述式(4)所表示的结构单元及下述式(5)所表示的结构单元,

在式(3)、式(4)及式(5)中,R1是自四羧酸二酐除去两个-CO-O-CO-而成的残基,R2是自二氨除去两个-NH2而成的残基,R3是自多元羟基化合物除去两个-OH而成的残基,R4是自单羟基化合物除去一个-OH而成的残基,R3及R4的至少一个具有聚合性双键。

5.根据权利要求2所述的热硬化性组合物,其特征在于,所述聚酯酰氨酸(A)包含下述式(3)所表示的结构单元、下述式(4)所表示的结构单元及下述式(5)所表示的结构单元,

在式(3)、式(4)及式(5)中,R1是自四羧酸二酐除去两个-CO-O-CO-而成的残基,R2是自二氨除去两个-NH2而成的残基,R3是自多元羟基化合物除去两个-OH而成的残基,R4是自单羟基化合物除去一个-OH而成的残基,R3的至少一个具有聚合性双键。

6.根据权利要求2所述的热硬化性组合物,其特征在于,所述聚酯酰氨酸(A)包含下述式(3)所表示的结构单元、下述式(4)所表示的结构单元及下述式(5)所表示的结构单元,

在式(3)、式(4)及式(5)中,R1是自四羧酸二酐除去两个-CO-O-CO-而成的残基,R2是自二氨除去两个-NH2而成的残基,R3是自多元羟基化合物除去两个-OH而成的残基,R4是自单羟基化合物除去一个-OH而成的残基,R4的至少一个具有聚合性双键。

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