[发明专利]一种单层线网切割的多晶硅开方机有效
| 申请号: | 201810662063.1 | 申请日: | 2018-06-25 |
| 公开(公告)号: | CN108839276B | 公开(公告)日: | 2020-10-27 |
| 发明(设计)人: | 王新辉;周波;薛俊兵 | 申请(专利权)人: | 青岛高测科技股份有限公司 |
| 主分类号: | B28D5/04 | 分类号: | B28D5/04;B28D7/00;B28D7/04 |
| 代理公司: | 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 | 代理人: | 张明利 |
| 地址: | 266000 山东省青*** | 国省代码: | 山东;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 单层 切割 多晶 开方 | ||
本发明公开了一种单层线网切割的多晶硅开方机及其切割方法,所述单层线网切割的多晶硅开方机包括底座以及设置在底座上的物料输送平台、第一切割机构、桁架机械手和第二切割机构,物料输送平台包括上料小车、下料小车以及设置在上料小车和下料小车之间的切割平台,第一切割机构设置在切割平台上方,第二切割机构设置在下料小车的后端,桁架机械手设置在下料小车和第二切割机构的上方,本发明经过两次切割可将物料切割成方锭,切割使用单层线网,大幅度减少了切割钢线的使用长度,降低了切割行程,且切割后不剪线网,保证了硅锭的连续切割,提高自动化,实现无人参与,降低人工成本。
技术领域
本发明涉及晶硅切割技术领域,尤其涉及一种单层线网切割的多晶硅开方机。
背景技术
在光伏行业中,无论是单晶还是多晶硅行业都需要开方机对硅料进行加工,开方机的加工过程主要是采用切割线对大块硅料进行切割变成准硅块。现有技术中的开方机采用立式开方,首先将棒料用胶粘接在晶托上,然后将晶托固定在托盘上,最后切割机头从上至下进行切割,每次切割将硅锭或者硅棒切割成方棒(准硅块);切割时间长,硅棒的粘接及下料占用大量人工及时间,切割完成后机头无法直接退回,需要将线网剪断才能将托盘拉出进行下料,线网剪掉后不可重复利用,造成了耗材的浪费,而且下料时还要对棒料进行脱胶处理,工序繁琐,操作不便;总体来说,传统开方机工艺复杂,辅助时间长,人工成本高,生产效率低,线耗较高,穿线困难,操作不便。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种单层线网切割的多晶硅开方机。
为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:
一种单层线网切割的多晶硅开方机,包括底座以及设置在底座上的物料输送平台、第一切割机构、桁架机械手和第二切割机构,所述物料输送平台包括上料小车、下料小车以及设置在上料小车和下料小车之间的切割平台,所述第一切割机构设置在切割平台上方,所述第二切割机构设置在下料小车的后端,所述桁架机械手设置在下料小车和第二切割机构的上方;
所述第一切割机构包括分别设置在底座两侧的起升装置及沿起升装置上下移动的第一切割头,所述第一切割头为U型结构,其两个端边分别设置在底座两侧的起升装置上;所述第一切割头顶部两侧分别间隔设置有多个导向轮,所述第一切割头下部两侧分别设置有第一切割轮组,所述第一切割轮组包括第一转轴、间隔设置在第一转轴上的多个第一切割轮和设置在第一切割头上与第一转轴连接的第一切割电机,所述第一切割头下部两侧的第一切割轮一一对应设置,其之间通过导向轮绕设切割线形成单层切割线网;
所述第二切割机构包括可移动切割台以及设置在可移动切割台后端的第二切割头,所述可移动切割台包括切割机架以及分别设置在切割机架上下两端的第二切割轮组、导向轮组,所述第二切割轮组包括第二转轴、间隔设置在第二转轴上的多个第二切割轮和设置在切割机架上与第二转轴连接的第二切割电机,切割机架上下两端的第二切割轮一一对应设置,其之间通过导向轮组绕设切割线。
优选的,所述上料小车和下料小车结构相同,均设置为U型结构,所述底座上设置有两条导轨,所述上料小车和下料小车相对安装在导轨上。
优选的,所述底座上设置有齿条,所述上料小车和下料小车的底部均设置有进给电机,所述进给电机连接有减速机,所述减速机输出端设置有与齿条啮合的齿轮。
优选的,所述上料小车包括车体、滑动连接在车体上的升降座和设置在升降座上的载料台,所述升降座设置有两个且平行分布于车体两端,每个升降座下均设置有一顶推气缸,所述顶推气缸一端与车体固定连接,另一端与升降座铰接,所述升降座上端间隔设置有至少两个斜坡,所述载料台底部固定连接有可轴向旋转的导向器,所述导向器设置在斜坡内。
优选的,所述下料小车一端设置有限位板,另一端设置有可翻转的限位杆。
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