[发明专利]一种晶体管密封检测方法

说明书

本发明提出的一种晶体管密封检测方法，包括以下步骤：S1、将待检测晶体管放置在密封容器中，然后将密封容器抽真空；S2、向密封容器中填充酒精气体，直至密封容器内部的压强达到预设的第一阈值；S3、向密封容器输入空气的同时进行排气，直至密封容器内的酒精含量达到预设的第一浓度值，该过程中将密封容器内的压强始终维持在第一阈值的状态；S4、对密封容器加热预设的第一时间阈值后，再次检测密封容器内的酒精含量记为第二浓度值；S5、将第二浓度值与第一浓度值进行比较，并根据比较结果判断待检测晶体的密封性。本发明中，在对晶体管进行测试时，不需要直接接触晶体管，有利于节约晶体管不必要的损耗。

技术领域

本发明涉及密封性检测技术领域，尤其涉及一种晶体管密封检测方法。

背景技术

晶体管是一种非常常见的电子元器件，其应用非常广泛。晶体管一旦泄漏，不但性能降低，而且很可能导致电路损坏风险，故而，晶体管在出厂前一定要进行密封性检测。

发明内容

基于背景技术存在的技术问题，本发明提出了一种晶体管密封检测方法。

本发明提出的一种晶体管密封检测方法，包括以下步骤：

S1、将待检测晶体管放置在密封容器中，然后将密封容器抽真空；

S2、向密封容器中填充酒精气体，直至密封容器内部的压强达到预设的第一阈值；

S3、向密封容器输入空气的同时进行排气，直至密封容器内的酒精含量达到预设的第一浓度值，该过程中将密封容器内的压强始终维持在第一阈值的状态；

S4、对密封容器加热预设的第一时间阈值后，再次检测密封容器内的酒精含量记为第二浓度值；

S5、将第二浓度值与第一浓度值进行比较，并根据比较结果判断待检测晶体的密封性。

优选地，步骤S5具体为：将第二浓度值与第一浓度值进行比较，如果第二浓度值大于第一浓度值，则判断晶体管密封性不合格；反之，则合格。

优选地，步骤S4中，对密封容器进行加热过程中，加热温度高于室温并低于或者等于待检测晶体管的最高工作温度。

优选地，步骤S3中，在密封容器内的压强在第一阈值维持第二时间值后再向密封容器输入空气并同时排气。

本发明提出的一种晶体管密封检测方法，首先通过密封容器营造独立的测试环境，然后通过负压和酒精气体测试晶体管的内外连通性，即测试晶体管是否泄漏。本发明中，在对晶体管进行测试时，不需要直接接触晶体管，有利于节约晶体管不必要的损耗。

附图说明

图1为本发明提出的一种晶体管密封检测方法流程图。

具体实施方式

参照图1，本发明提出的一种晶体管密封检测方法，包括以下步骤。

S1、将待检测晶体管放置在密封容器中，然后将密封容器抽真空。本步骤中，通过密封容器中的负压环境，如果晶体管泄漏，则晶体管内部也被抽真空；反之，如果晶体管密封性合格，则密封容器内的负压环境不会对晶体管造成任何影响。

S2、向密封容器中填充酒精气体，直至密封容器内部的压强达到预设的第一阈值。此步骤中，如果晶体管泄漏，则随着密封容器内的气压上升，酒精气体也会进入晶体管。

S3、向密封容器输入空气的同时进行排气，直至密封容器内的酒精含量达到预设的第一浓度值，该过程中将密封容器内的压强始终维持在第一阈值的状态。本步骤，实际为在维持密封容器内压强恒定的情况下对密封容器内的酒精气体进行置换。由于压强恒定，故而置换过程中，泄漏的晶体管内的酒精气体不会排出，在此前提下，通过气体置换，可实现晶体管内外的气体成分差异。