[发明专利]树脂组合物层

说明书

本发明的课题在于提供能得到即使厚度薄、也能抑制晕圈现象、并且能形成良好形状的通孔的绝缘层的树脂组合物层。树脂组合物层，其是含有树脂组合物的厚度15μm以下的树脂组合物层，其中，树脂组合物包含(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)具有100nm以下的平均粒径和15m²/g以上的比表面积中的至少一者的无机填充材料、以及(D)着色剂。

技术领域

本发明涉及树脂组合物层。本发明还涉及包含该树脂组合物层的树脂片材；以及含有由树脂组合物层的固化物形成的绝缘层的印刷布线板及半导体装置。

背景技术

近年来，为了达成电子设备的小型化，印刷布线板的进一步薄型化正在进展。随之，内层基板中的布线电路的微细化正在进展。例如，专利文献1中记载了包含支承体及树脂组合物层的能适应低介质损耗角正切的树脂片材(粘接膜)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014-5464号公报。

发明内容

发明所要解决的课题

本发明人等为了达成进一步的电子设备的小型化、薄型化，对使树脂片材的树脂组合物层变薄的方案进行了研究。研究的结果是，本发明人等发现，在将薄的树脂组合物层应用于绝缘层的情况下，若在该绝缘层上形成通孔后进行粗糙化处理，则产生晕圈(haloing)现象。此处所谓晕圈现象，是指在通孔的周围在绝缘层与内层基板之间发生层间剥离的现象。这样的晕圈现象通常是由于以下原因而产生的：在形成通孔时，通孔周围的树脂发生劣化，该劣化的部分在粗糙化处理时被侵蚀。需要说明的是，前述的劣化的部分通常作为变色部而被观察到。

此外，本发明人等发现，在将薄的树脂组合物层应用于绝缘层的情况下，通孔形状的控制变得困难，难以得到良好形状的通孔。此处所谓的通孔形状为“良好”，是指通孔的锥形比率(テーパー率)接近1。另外，所谓的通孔的锥形比率是指通孔的底部直径相对于通孔的顶部直径的比率。

上述的课题都是通过使树脂组合物层的厚度变薄而首次产生的，是以往尚未为人所知的新课题。从提高印刷布线板的层间导通可靠性的观点考虑，期望解决这些课题。

本发明是鉴于前述课题而进行的发明，其目的在于提供能得到即使厚度薄、也能抑制晕圈现象、并且能形成良好形状的通孔的绝缘层的树脂组合物层；包含前述树脂组合物层的树脂片材；包含能抑制晕圈现象、能形成良好形状的通孔的薄的绝缘层的印刷布线板；以及包含前述印刷布线板的半导体装置。

用于解决课题的手段

本发明人为了解决前述课题而进行了深入研究，结果发现，利用组合包含(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)具有100nm以下的平均粒径和15m²/g以上的比表面积中的至少一者的无机填充材料、以及(D)颜料的树脂组合物，能解决前述课题，从而完成了本发明。

即，本发明包含下述内容，

[1]树脂组合物层，其是含有树脂组合物的厚度15μm以下的树脂组合物层，

其中，树脂组合物包含(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)平均粒径100nm以下的无机填充材料、和(D)着色剂；

[2]树脂组合物层，其是含有树脂组合物的厚度15μm以下的树脂组合物层，

其中，树脂组合物包含(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)比表面积15m²/g以上的无机填充材料、和(D)着色剂；

[3]根据[1]或[2]所述的树脂组合物层，其中，(D)成分为黑色或有彩色的着色剂；

[4]根据[1]～[3]中任一项所述的树脂组合物层，其中，(D)成分为黑色或蓝色的着色剂；