[发明专利]一种控制形变的扇出封装结构及其制造方法

权利要求书

1.一种控制形变的扇出封装结构，包括：

芯片；

塑封层，所述芯片设置在所述塑封层的中间部位，且所述塑封层覆盖于所述芯片的第一面及侧面；

空芯片，所述空芯片设置在所述塑封层内，且关于所述芯片成基本对称布局；

重新布局布线，所述重新布局布线设置在所述芯片的第二面，且电连接至所述芯片的焊盘，所述第二面与所述第一面相对；

基板焊盘，所述基板焊盘通过所述重新布局布线与所述芯片焊盘形成电连接；以及

外接焊球。

2.如权利要求1所述的控制形变的扇出封装结构，其特征在于，所述空芯片位于所述塑封层的边缘，且所述空芯片的一个侧边从所述塑封层裸露出来。

3.如权利要求1所述的控制形变的扇出封装结构，其特征在于，所述空芯片位于所述塑封层的边缘，且所述空芯片的侧边被所述塑封层包裹。

4.如权利要求1所述的控制形变的扇出封装结构，其特征在于，所述重新布局布线为一层或多层。

5.如权利要求1所述的控制形变的扇出封装结构，其特征在于，还包括电连接所述芯片至所述重新布局布线的导电通孔和/或电连接相邻层所述重新布局布线的导电通孔。

6.如权利要求1所述的控制形变的扇出封装结构，其特征在于，所述外接焊球为锡铅焊球、锡银焊球、锡银铜焊球、铜柱。

7.一种控制形变的扇出封装结构的制造方法，包括：

在载板上贴装芯片和空芯片；

通过塑封材料塑封所述芯片和所述空芯片，重构形成有芯封装基板；

将所述有芯封装基板与所述载板分离；

形成电镀种子层；

在所述电镀种子层上图形化电镀掩膜层并电镀形成重新布局布线及焊盘；

去除所述电镀掩膜层及所述电镀种子层；

在所述焊盘上形成外接焊球；以及

划片形成单颗封装结构。

8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述在载板上贴装芯片和空芯片时通过键合胶将所述芯片和所述空芯片临时键合到临时键合载板上，所述键合胶通过热拆、机械、激光或UV照射拆键合分离。

9.如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述在所述电镀种子层上图形化电镀掩膜层并电镀形成重新布局布线及焊盘进一步包括：

涂胶、光刻、显影形成电镀窗口和光刻胶电镀掩膜；

电镀填充所述电镀窗口形成所述重新布局布线及所述焊盘。

10.如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述在所述焊盘上形成外接焊球的方法为植球后进行回流，或电镀焊球材料后进行回流。