[发明专利]一种半导体晶圆清洗用节能快排冲水槽

说明书

本发明提供一种半导体晶圆清洗用节能快排冲水槽，具体涉及半导体生产领域，包括清洗槽，所述清洗槽的下侧设有进水管和进气管，所述清洗槽的上方设有喷淋装置，所述清洗槽的上部一侧还设有循环水管，所述循环水管上设有循环水阀，所述清洗槽的底端设有排水阀。本发明不仅可实现高效、快速清洗，增强清洗半导体晶圆的效果，且可降低水资源的浪费。

技术领域

本发明属于半导体生产领域，具体涉及一种半导体晶圆清洗用节能快排冲水槽。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。

半导体晶圆的清洗，冲水槽主要有两种，其中一种是溢流槽，普遍为量级溢流，清洗用纯水从一级溢流槽底部进入，满槽后经过高低设计的隔板，溢流进入二级槽内，二级槽满后溢流排出，清洗产品首先放在二级槽内一段时间，然后再移入一级槽内静置一段时间，取出后即清洗完毕，清洗主要靠水的流动带走晶圆表面的沾污物，虽然此类结构简单，但是清洗时间长，清洗效果不理想；

另一种方式使快速冲水和快速排放组合槽，工作的时候，首先由置于槽上方的“花洒”型喷嘴，开始对清洗产品进行高压冲水，满槽后，槽底快速排放阀门打开，将水在3-5秒钟内排空，起到排放“冲击”效应，一个冲水加上一个快速排放构成一个清洗循环，清洗过程可以由若干清洗循环组成，最终达到清洗效果，虽然清洗效率高，效果优于溢流槽；但上述两种方法，最终都是将清洗用水，作为废水排放掉，尤其在清洗的后半程，清洗后“废水”的水质几乎与进水相同，作为废水排放，造成资源浪费，增加了生产成本。

发明内容

针对上述不足，本发明的目的是提供一种半导体晶圆清洗用节能快排冲水槽，不仅可实现高效、快速清洗，增强清洗半导体晶圆的效果，且可降低水资源的浪费。

本发明提供了如下的技术方案：

一种半导体晶圆清洗用节能快排冲水槽，包括清洗槽，所述清洗槽的下侧设有进水管和进气管，所述清洗槽的上方设有喷淋装置，所述清洗槽的上部一侧还设有循环水管，所述循环水管上设有循环水阀，所述清洗槽的底端设有排水阀。

优选的，所述进气管和所述进水管均平行排布在所述清洗槽的底部，所述进气管和所述进水管上均设有若干通孔；所述清洗槽的底部位于所述进气管上方还设有导流板，所述导流板的表面均匀设有若干通孔，且所述进气管和所述进水管的通孔与所述导流板的通孔相贯通。

优选的，所述清洗槽的上端边缘为锯齿状，所述清洗槽的上部一侧水阻槽，所述水阻槽内设有水阻测试装置，所述水阻槽与所述循环水管相接；

优选的，所述水阻槽的外部包覆有溢流槽，且所述水阻槽的上端面低于所述溢流槽的上端面，所述溢流槽的底部与所述循环水管相接，所述循环水管还连接有废水管，所述废水管上设有废水阀。

优选的，所述溢流槽的底部与所述进水管相接。

优选的，所述喷淋装置包括喷淋水管，所述喷淋水管的下侧设有若干喷淋头。

本发明的有益效果：

(1)本发明可以实现高效、快速清洗，在原来的清洗方法上增加主动水波浪冲击，增强清洗效果；

(2)本发明增加水质监测功能，在生产过程中，根据废水的水质，判断是否将废水进行回收利用，如果废水水质达到回收标准，则将废水进行回收再利用，大大降低清洗用水量，达到节能降耗。

附图说明

附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：

图1为本发明剖视图；