[发明专利]一种1xxx/7xxx铝合金复合材料的制备方法有效
申请号: | 201810654873.2 | 申请日: | 2018-06-22 |
公开(公告)号: | CN108909138B | 公开(公告)日: | 2021-02-12 |
发明(设计)人: | 刘莹;邓松云;朱玉涛;莫肇月;莫灼强;刘镇宽;蒋长标 | 申请(专利权)人: | 广西南南铝加工有限公司 |
主分类号: | B32B37/00 | 分类号: | B32B37/00;B32B38/16;B32B38/00;C22C21/00;C22C21/10;C22F1/04;C22F1/053 |
代理公司: | 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 11279 | 代理人: | 卢岳锋 |
地址: | 530031 广西壮*** | 国省代码: | 广西;45 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 xxx 铝合金 复合材料 制备 方法 | ||
本发明公开了一种1xxx/7xxx铝合金复合材料的制备方法,步骤为(1)芯层合金和包覆层合金铸造板的制备;(2)表面处理:将步骤(1)中所得的芯层合金铸造板和包覆层合金铸造板分别进行表面处理;(3)焊接固定:将步骤(2)中表面处理后的芯层合金铸造板和包覆层合金铸造板按照包覆层/芯层的组合方式进行焊接固定;(4)预热、热轧:将步骤(3)焊接好的合金铸造板进行预热,加热完成后根据成品厚度进行热轧复合及后续加工,即得产品。本发明的两层铝合金复合板兼具硬度和强度高的特点,同时显著改善了电子产品的阳极氧化效果,使电子产品阳极氧化着色后表面具有金属光泽,并且色泽均匀。
技术领域
本发明涉及一种铝合金复合材料的制备方法,特别涉及一种1xxx/7xxx铝合金复合材料的制备方法。
背景技术
随着电子产品的快速发展,要求智能手机、平板电脑与数码相机等电子产品向轻、薄方向发展。同时对电子产品的使用性能(如强度)和美观性(如阳极氧化着色)也提出了更高的要求。以铝合金替代钢和塑料制备产品外观件,是绝大部分3C电子厂商针对上述发展趋势选择的主要解决方案,目前已有广泛应用的铝合金有5xxx、6xxx、7xxx三大系列合金产品,其中:5xxx系合金应用最早,其阳极氧化效果好,但硬度较低(70~90HV),对产品的保护效果有限;6xxx系合金阳极氧化效果与5xxx系相当,硬度中等偏上(80~120HV),近几年已有替代5xxx系的趋势;7xxx系铝合金是目前最受电子行业关注的铝合金系列产品,该系列合金硬度能达到150HV以上,可为电子产品提供充分可靠的保护,尤其适用于对抗跌落性能有着严格要求的高端手机产业。但是,由于7xxx系铝合金合金化程度较高,尤其是Zn含量较高,该系列合金阳极氧化难度大、良率低,阳极整体效果明显逊于5xxx和6xxx系铝合金,主要表现为阳极良率低、色泽较差、易出现阳极料纹、黑线、白点、掉膜问题等,这也是该系列合金至今还无法广泛被市场所接受的主要原因。
公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在增加对本发明的总体背景的理解,而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术的不足,通过铸锭复合焊接、轧制、热处理等方法制备一种可用于电子产品外观件的、兼具高强高硬特性和表面阳极氧化效果优异特质的1xxx/7xxx层状铝合金复合材料。
为实现上述目的,本发明提供的技术方案如下:
一种1xxx/7xxx铝合金复合材料,包括芯层合金和包覆层合金,1xxx/7xxx铝合金复合材料的制备方法,包含以下操作步骤:
(1)芯层合金和包覆层合金铸造板的制备:按设计的芯层和包覆层合金成分进行配料,经熔炼、除气、过滤、浇铸后,分别得到芯层合金铸锭和包覆层合金铸锭;将芯层合金铸锭进行均热处理,包覆层合金铸锭去应力处理,然后再分别将芯层合金铸锭和包覆层合金铸锭进行铣面和锯切,分别得到芯层合金铸造板和包覆层合金铸造板,芯层合金铸造板占厚度比例82%~96%,包覆层合金铸造板占厚度比例4%~18%;
(2)表面处理:将步骤(1)中所得的芯层合金铸造板和包覆层合金铸造板分别进行表面处理,表面处理指将芯层合金铸锭和包覆层合金板材的待焊接接触面的油污、铝屑等清洗干净;
(3)焊接固定:将步骤(2)中表面处理后的芯层合金铸造板和包覆层合金铸造板按照包覆层/芯层的组合方式进行焊接固定;
(4)预热、热轧:将步骤(3)焊接好的合金铸造板放入加热炉进行预热,加热温度为400~460℃,保温8~15小时,加热完成后出炉进入轧机根据成品厚度进行热轧复合及后续加工;
对于厚度≥4.0mm的成品:热轧至所需成品厚度,得到复合卷材,然后依次进行固溶淬火、时效,或将复合卷材横切切板,得到复合板材后再依次进行固溶淬火、时效;出炉空冷,即得成品1xxx/7xxx铝合金复合材料,对成品进行质检、包装、入库和发货;
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