[发明专利]一种基板双面塑封制程方法

权利要求书

1.一种基板双面塑封制程方法，其特征在于所述方法包括以下步骤：

步骤一、在基板背面植球；

步骤二、在基板背面进行芯片装片、打线；

步骤三、在基板正面进行芯片装片、打线；

步骤四、上模组上设置有多个上模组伸缩凸块，下模组上设置有多个下模组伸缩凸块，将完成步骤三的基板放置在下模组上，上模组和下模组合模，基板位于上模组伸缩凸块和下模组伸缩凸块之间，通过气压调节上模组伸缩凸块和下模组伸缩凸块高度，然后进行注塑包封；

上模组和下模组上均设置有横向活动轨道和纵向活动轨道，上模组伸缩凸块和下模组伸缩凸块分别位于上模组和下模组上横向活动轨道和纵向活动轨道内，上模组伸缩凸块和下模组伸缩凸块的位置对应于基板的切割道；

步骤五、完成注塑后，上模组伸缩凸块和下模组伸缩凸块收缩，打开上模组，取出包封产品；

步骤六、将包封产品周围残留的塑封胶去除，完成基板双面包封制程。

2.根据权利要求1所述的一种基板双面塑封制程方法，其特征在于：上模组伸缩凸块的高度和下模组伸缩凸块的高度可以自由调节。

3.根据权利要求1所述的一种基板双面塑封制程方法，其特征在于：上模组伸缩凸块和下模组伸缩凸块连接空气压缩装置，通过气压控制伸长和缩短。

4.根据权利要求1所述的一种基板双面塑封制程方法，其特征在于：下模组上设置有下模组挖槽。