[发明专利]石墨烯导电溶液、制造方法及石墨烯导电层和导电基板

权利要求书

1.一种石墨烯导电溶液的制造方法，其包含：

提供第一混合物，其中该第一混合物包含：石墨烯粉；双亲性导电添加物，其中该双亲性导电添加物包含：噻吩类化合物，其中该噻吩类化合物包含具有噻吩结构单体以及具有噻吩结构的聚合物；以及离子性磺酸类高分子，其中该离子性磺酸类高分子具有苯环结构；以及极性溶剂，该极性溶剂包含醇类以及酮类，其中以该极性溶剂的总体积为100体积百分比，该醇类的使用量为98体积百分比且该酮类的使用量为2体积百分比；其中该石墨烯粉的使用量为1mg/ml至10mg/ml，该双亲性导电添加物的使用量为0.5mg/ml至10mg/ml且该双亲性导电添加物与该石墨烯粉的添加比例为50：100至100：100；

进行物理性剥离步骤，将该第一混合物置于封闭环境中，搅拌10分钟至60分钟，使该石墨烯粉剥离成石墨烯薄片，且该石墨烯薄片、该双亲性导电添加物及该极性溶剂形成第二混合物，其中温度为低于该极性溶剂的沸点20℃至高于该极性溶剂的该沸点30℃；

以及进行分散步骤，将该第二混合物进行均质化处理，使该第二混合物形成该石墨烯导电溶液。

2.如权利要求1所述的石墨烯导电溶液的制造方法，其中该噻吩类化合物为聚(3,4-乙烯二氧基噻吩)、3,4-乙烯二氧基噻吩及聚(3-烷基噻吩)，且该离子性磺酸类高分子为聚苯乙烯磺酸。

3.如权利要求1所述的石墨烯导电溶液的制造方法，其中该极性溶剂包含水，且以该极性溶剂的总体积为100体积百分比，该水的使用量为大于0体积百分比至70体积百分比，该醇类的该使用量为28体积百分比至小于98体积百分比且该酮类的该使用量为2体积百分比。

4.如权利要求1所述的石墨烯导电溶液的制造方法，其中该极性溶剂的该醇类的碳数为2至4，且而该极性溶剂的该酮类的碳数为2至6。

5.如权利要求1所述的石墨烯导电溶液的制造方法，其中该物理性剥离步骤的处理时间为30分钟至60分钟。

6.如权利要求1所述的石墨烯导电溶液的制造方法，其中该物理性剥离步骤的该处理温度为该极性溶剂的该沸点至该极性溶剂的该沸点以上30℃。

7.如权利要求1所述的石墨烯导电溶液的制造方法，在该分散步骤进行前，至少包含进行冷却步骤，使该第二混合物的温度降至10℃至40℃。

8.一种石墨烯导电溶液，其通过由如权利要求1-7中的任一项所述的制造方法制得。

9.一种石墨烯导电层，其通过如权利要求8所述的石墨烯导电溶液经涂布工艺而制得。

10.一种导电基板，包含基板；以及如权利要求9所述的石墨烯导电层，设于该基板的至少一表面上。